据3月20日公布信息,得益于AI芯片潮流驱动,先进封装已成为全球半导体行业的焦点所在。继台积电、英特尔相继巩固根基,累积深厚经验后,他们正在积极吸引产业链各方资源,设立标准,构建生态网络,以争取更多话语权。
英特尔领军UCIe(通用Chiplet互连Express)产业联盟
这一联盟目前有超过120家企业加盟,包括台积电、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微软等业界翘楚,由英特尔担当主导力量。该联盟旨在创建全新Chiplet互联以及开放标准UCIe。由于已经设定众多标准,标准性能、封装结构、中间走线设计等都在现有规范范围内。
台积电主推3D Fabric联盟
作为行业龙头之一,台积电在2022年宣布组建开放创新平台OIP的3DFabric联盟。依托于其2020年发布的3DFabric威廉希尔官方网站 ,这一联盟提供了从高级硅制造工艺到硅堆叠、CoWoS与InFO高级封装威廉希尔官方网站 的全面解决方案。
鉴于3DFabric威廉希尔官方网站 已获得客户群体支持,在2022年,台积电决定将3DFabric解决方案进一步扩大为联盟形式,旨在协助客户更迅速地实现芯片及系统级创新,同时稳步提升其在先进封装领域的地位。
据悉,3DFabric联盟是台积电所成立的第六大开放创新平台联盟,且在工业中首倡与合作伙伴共同推进3D IC创新和完善生态系统建设。诸如Ansys、Cadence、西门子、ARM、美光、三星、SK海力士、Amkor、日月光、爱德万测试此类涵盖电子设计自动化(EDA)、硅架构(IP)、设计中心联盟(DCA)/价值链联盟(VCA)、内存、外包封装测试 (OSAT)、基板和测试的企业均是此联盟的会员单位。
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