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广合科技拟首次公开发行4230万股

PCB13266630525 来源:江西省电子电路行业协会 2024-03-15 15:11 次阅读

3月13日晚间,广合科技披露招股意向书,公司拟首次公开发行4230万股,初步询价日期为2024年3月18日,申购日期为2024年3月22日。

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公司主营业务是PCB的研发、生产和销售,公司PCB产品主要定位于中高端应用市场,在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求,市场布局覆盖“云、管、端”三大板块,产品广泛应用于服务器、消费电子工业控制、安防电子通信汽车电子等领域,其中服务器用PCB产品的收入占比约七成,是公司产品最主要的下游应用领域,为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

公司是国家高新威廉希尔官方网站 企业,多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验,并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB的核心威廉希尔官方网站 ,形成了自主知识产权,并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”,公司“大数据服务器套板的核心威廉希尔官方网站 攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。

招股意向书显示,最近三年(2020~2022年),公司营业收入分别为16.07亿元、20.76亿元、24.12亿元,累计超过60亿元,年均复合增长率为22.51%;归属于母公司所有者的净利润分别为1.56亿元、1.01亿元、2.80亿元,保持在较大规模,符合主板经营业绩稳定、规模较大的板块定位。

2023年,公司承接订单金额同比增长,带动营业收入较上年有所上升。公司归属于母公司股东的净利润较上年上升48.29%,增长幅度高于收入增长幅度。另外,公司订单承接情况良好,预计2024年1~3月营业收入同比上升。公司预计2024年1~3月净利润同比上涨,增长幅度高于收入增长幅度,主要受新一代服务器PCB占比提高、人民币贬值、原材料价格回落等因素影响。

本次发行募集资金将投资于以下项目:

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未来,公司将以管理精益化、流程标准化为基础,利用自动化设备、辅以数字化系统,打造柔性化、高效节能的智慧工厂。未来,公司拟采取产品拓展、产能提升、智能制造、人力资源等多项计划,逐步打造黄石广合智慧工厂以及推进广州广合工厂数字化转型,从而实现管理智能化、执行智能化、设备智能化等智慧工厂目标。

来源:整理自企业公告


审核编辑:刘清

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原文标题:4230万股!广合科技拟首次公开发行股票

文章出处:【微信号:江西省电子电路行业协会,微信公众号:江西省电子电路行业协会】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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