3月14日消息,今天,美国芯片初创公司Cerebras Systems,推出了全球最强的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)。
据介绍,在相同的功耗和相同的价格下,WSE-3的性能是之前的世界记录保持者Cerebras WSE-2的两倍。
该公司称,WSE-3芯片是专为训练业界最大的AI模型而构建的,台积电5纳米工艺打造,包含惊人的4万亿个晶体管,90万个AI核心,缓存容量达到44GB,外部存储器为1.5TB、12TB或1.2PB。
性能也实现了飞跃,峰值AI算力高达125PFlops,也就是每秒12.5亿亿次浮点计算,堪比顶级超算。
在介绍WSE-3芯片性能参数时,Cerebras Systems将这款产品全面对标英伟达H100,公司介绍页信息显示,在人工智能训练加速方面,该芯片的性能是H100的8倍。
Cerebras Systems以不走寻常路的风格为业内所熟知,在其他厂商还在将晶圆分割成数百颗独立芯片时,WES选择了直接将整片晶圆做成一颗芯片。
这也就导致了,WSE-3这款芯片的单颗面积达到了约46225平方毫米,是通常芯片面积的50倍以上,比一本书的面积还要大。
审核编辑 黄宇
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