据悉,三星计划将高带宽内存(HBM)研究部门调整至芯片分部下,作为常规化的机构运作。韩国媒体引述知情人士的话报道称,集团内存事业部总裁李正培已下达此番变动指令。如若成行,转型后的办公室将涵盖设计、解决方案等专项HBM研发队伍,旨在稳定良品产量。
这一结构性调整体现出三星对于存储器领域HBM产品间竞争压力的关注。SK海力士已然在HBM3市场夺得先机,并因其在人工智能领域的广泛运用吸引了大量订单。三星的HBM特别小组源自集团芯片分部首席执行官Kyung Kye-hyun的提议。
将特别小组升级为常设办事处则表示三星有意推动在HBM3E市场的主导地位增强,目前其在此领域超越了SK海力士和美光。此外,美光近期也推出了自家的HBM3E产品,共8层堆叠;与此同时,三星也在同日宣布推出12层堆叠版本的HBM3E。
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