这是全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。
近日,格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露,目前格力正瞄准更高性能的第三代半导体前沿领域,投资近百亿元建设碳化硅芯片工厂,这是全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂,今年6月可以正式投产。
公开资料显示,2023年6月,珠海市生态环境局在官网披露了“格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告”,该项目现已顺利过审。
环评文件表明,该项目总用地面积约为20万平方米,施工周期为12个月,将新建3座厂房及其配套建筑设施,其中生产厂房1计划安装6英寸SiC芯片生产线,生产厂房2计划安装6英寸晶圆封装测试生产线,生产厂房3作为二期预留工程。
预计项目建成后,将新建1条年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测试生产线,并打造电子器件、封测一体化SiC生产线,为实现我国半导体产业全面自主可控提供助力。
事实上,格力前几年就陆续展开在SiC领域的布局。早在2018年,格力就出资10亿元设立珠海零边界集成电路有限公司;与长安汽车等8家企业合资成立湖南国芯半导体科技有限公司;还斥资30亿参与闻泰科技对安世半导体的收购项目。
2019年,格力电器11月11日晚间发布公告称,公司与三安光电今日签订了《股份认购合同》。公司拟以自有资金20亿元,认购三安光电本次发行的A股股票。本次投资后,按照三安光电本次发行股票数量上限计算,公司将持有三安光电4.76%的股份。
格力电器表示,三安光电是LED芯片龙头,在化合物半导体领域具有先发优势。此次对三安光电的战略性股权投资,有助于公司中央空调、智能装备、精密模具、光伏及储能等板块打入半导体制造行业,同时通过与三安光电在半导体领域的合作研发,有助于进一步提升公司在相关领域的威廉希尔官方网站 积累。
近些年,格力也陆续与平煤神马探索尼龙、储能及SiC半导体领域合作;与数字光芯、电科星拓等企业签约芯片项目。
此外,格力相继于2021年和2023年公开了“SiC肖特基半导体器件”“SiC用驱动电路和驱动装置”两项专利,表明其在SiC功率器件研发及使用上获得了一定突破。
中国SIC晶圆厂加速
近年来,随着碳化硅(SiC)基板需求的持续激增,降低SiC成本的呼声日益强烈,最终产品价格仍然是消费者的关键决定因素。SiC衬底的成本在整个成本结构中占比最高,达到50%左右。
这意味着基板领域的成本降低和利用率的提高尤为重要。因此,大尺寸基板由于其成本优势,逐渐被人们寄予厚望。
根据中国SiC衬底制造商TankeBlue半导体的测算,从4英寸升级到6英寸预计单片成本可降低50%;从6英寸到8英寸,成本预计还能再降低35%。
同时,8英寸基板可以生产更多芯片,从而减少边缘浪费。简单来说,8英寸基板的利用率更高,这也是各大厂商积极研发的主要原因。
目前,6英寸SiC基板仍占主导地位,但8英寸基板已开始渗透市场。例如,2023年7月,Wolfspeed宣布其8英寸晶圆厂已开始向中国客户出货SiC MOSFET,表明其8英寸SiC衬底已批量出货。TankeBlue半导体也已开始小规模出货8英寸基板,计划到2024年实现中规模出货。
中国厂商,目前已超10家企业8英寸SiC衬底进入了送样、小批量生产阶段,包括:烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、湖南三安半导体、超芯星、盛新材料(中国台湾)、粤海金。
除了上述提及的厂商,目前还有不少在研8英寸衬底的中国厂商,如环球晶圆(中国台湾)、东尼电子、合盛硅业、天成半导体、平煤神马合资公司中宜创芯等。
投资方面,烁科晶体、南砂晶圆、天岳先进、天科合达、乾晶半导体、科友半导体、三安光电等均有8英寸衬底相关扩产计划,旨在提前为后续中下游客户做好材料产能供应的准备。而2024年开年以来,已有8英寸衬底项目传来进展:南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底产业化项目正式备案,该项目于2023年6月12日落地山东济南,计划在2025年满产达产。
审核编辑:刘清
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原文标题:董明珠:投资近百亿元,格力SiC芯片工厂将于6月投产
文章出处:【微信号:ICViews,微信公众号:半导体产业纵横】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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