0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

SK海力士计划斥资10亿美元提高HBM封装能力

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-03-08 10:56 次阅读

人工智能这一科技浪潮的推动下,高带宽存储芯片(HBM)已成为市场竞逐的焦点。作为半导体行业的佼佼者,SK海力士敏锐地捕捉到了这一重要机遇,并决定加大在先进芯片封装领域的投资力度,以巩固并扩大其在HBM市场的领先地位。

最新报道,SK海力士计划今年在韩国投资超过10亿美元,用于扩大和改善芯片生产的最终环节——封装工艺。这一决策不仅显示了SK海力士对HBM市场前景的信心,更凸显了其在威廉希尔官方网站 研发和产业升级方面的决心。

SK海力士表示,封装工艺创新是提高HBM性能、降低功耗的关键所在。通过优化封装威廉希尔官方网站 ,可以有效提升HBM的数据传输速率和稳定性,同时降低芯片在运行过程中产生的热量,从而延长其使用寿命。

封装工艺的改进也是SK海力士巩固HBM市场领先地位的必由之路。随着人工智能威廉希尔官方网站 的快速发展,HBM的需求将持续增长,市场竞争也将愈发激烈。因此,SK海力士必须不断推陈出新,通过威廉希尔官方网站 创新和产业升级来保持其市场领先地位。

此次投资不仅将有助于SK海力士提升HBM产品的性能和质量,还将为其在全球半导体市场中树立更高的威廉希尔官方网站 标杆。展望未来,SK海力士将继续加大在先进芯片封装领域的研发投入,推动HBM威廉希尔官方网站 的持续进步,为人工智能等前沿科技领域的发展提供有力支持。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1791

    文章

    47208

    浏览量

    238290
  • 芯片封装
    +关注

    关注

    11

    文章

    497

    浏览量

    30605
  • SK海力士
    +关注

    关注

    0

    文章

    958

    浏览量

    38476
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    SK海力士推出48GB 16层HBM3E产品

    和卓越的研发能力,已经提前开发出48GB 16层HBM3E产品。这一举措不仅展现了SK海力士的威廉希尔官方网站 实力,更凸显了其对市场趋
    的头像 发表于 11-05 15:01 353次阅读

    SK海力士斥资68亿美元打造全球AI芯片生产基地

    全球领先的内存芯片制造商SK海力士宣布了一项重大投资决策,计划投资约9.4万亿韩元(折合美元约68亿)在韩国龙仁市兴建其国内首座专注于AI芯
    的头像 发表于 07-29 11:28 492次阅读

    SK海力士计划斥资68亿打造芯片制造基地

    全球知名的内存芯片制造商SK海力士于周五宣布了一项重大投资决策,计划斥资约9.4万亿韩元(折合美元约为68
    的头像 发表于 07-27 13:48 790次阅读

    SK海力士HBM4芯片前景看好

    瑞银集团最新报告指出,SK海力士HBM4芯片预计从2026年起,每年将贡献6至15亿美元的营收。作为高带宽内存(
    的头像 发表于 05-30 10:27 793次阅读

    SK海力士与台积电携手量产下一代HBM

    近日,SK海力士与台积电宣布达成合作,计划量产下一代HBM(高带宽内存)。在这项合作中,台积电将主导基础芯片的前端工艺(FEOL)和后续布线工艺(BEOL),确保基础芯片的质量与性能。
    的头像 发表于 05-20 09:18 537次阅读

    SK海力士HBM4E存储器提前一年量产

    SK海力士公司近日在首尔举办的IEEE 2024国际存储研讨会上,由先进HBM威廉希尔官方网站 团队负责人Kim Kwi-wook宣布了一项重要进展。SK海力士
    的头像 发表于 05-15 11:32 819次阅读

    SK海力士提前完成HBM4内存量产计划至2025年

    SK海力士宣布,计划于2025年下半年推出首款采用12层DRAM堆叠的HBM4产品,而16层堆叠版本的推出将会稍后。根据该公司上月与台积电签署的HB
    的头像 发表于 05-06 15:10 471次阅读

    SK海力士计划斥资约20万亿韩元新建存储芯片产能

    SK海力士计划斥资约20万亿韩元(约146亿美元)在韩国新建存储芯片产能,以满足快速增长的人工智
    的头像 发表于 04-29 11:19 617次阅读

    SK海力士:预计其HBM销售额今年有望超过20亿美元

    SK海力士最近透露,预计其HBM销售额今年将“占其DRAM芯片销售额的两位数百分比”。
    的头像 发表于 04-29 10:50 623次阅读
    <b class='flag-5'>SK</b><b class='flag-5'>海力士</b>:预计其<b class='flag-5'>HBM</b>销售额今年有望超过20<b class='flag-5'>亿</b><b class='flag-5'>美元</b>!

    刚刚!SK海力士出局!

    在基础晶圆上通过硅通孔(TSV)连接多层DRAM,首批HBM3E产品均采用8层堆叠,容量为24GB。SK海力士和三星分别在去年8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称,英伟达已经向
    的头像 发表于 03-27 09:12 608次阅读

    SK海力士扩大对芯片投资

    SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK
    的头像 发表于 03-08 10:53 1216次阅读

    SK海力士斥资10亿美元增强测试封装能力

    彭博社表示,测试和封装在总费用中的占比达到了 10%,足见 SK 海力士对该业务的重视程度。IT之家进一步披露,此项任务交给了 Lee Kang-Wook 负责,他拥有丰富的经验,曾在
    的头像 发表于 03-07 16:01 577次阅读

    SK海力士斥资10亿美元,加码先进芯片封装研发以满足AI需求

    封装研发负责人李康旭副社长(Lee Kang-Wook)介绍,SK海力士已在韩国投入逾10亿美元
    的头像 发表于 03-07 15:24 699次阅读

    SK海力士宣布HBM内存生产配额全部售罄

    SK 海力士副总裁 Kim Ki-Tae 对此表示,作为 HBM 行业翘楚,海力士洞察到市场对 HBM 存储的巨大需求,现已提前调整产量,以
    的头像 发表于 02-23 14:12 844次阅读

    SK海力士拟在美国建厂生产HBM芯片

    韩国存储芯片巨头SK海力士计划在美国印第安纳州投资兴建一座先进封装工厂,专注于生产高带宽内存(HBM)芯片。这一举措旨在与英伟达(NVIDI
    的头像 发表于 02-06 16:10 1244次阅读