1:制造先进的启动晶片(SOI)的方法。
2:作为一种创建复杂三维结构和腔体的方法,以创造设备功能。(分庭,通道,喷嘴.)
3:作为一种创建封闭的包装方法环境(用于谐振器、反射镜和红外器件的真空封装)
审核编辑:黄飞
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
晶圆
+关注
关注
52文章
4874浏览量
127890 -
谐振器
+关注
关注
4文章
1131浏览量
65901
原文标题:晶圆键合工艺威廉希尔官方网站 详解
文章出处:【微信号:芯长征科技,微信公众号:芯长征科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
晶圆键合中使用的主要威廉希尔官方网站
晶片键合是指通过一系列物理过程将两个或多个基板或晶片相互连接和化学过程。晶片键合用于各种威廉希尔官方网站
,如MEMS器件制造,其中传感器组件封装在应用程序中。其他应用领域包括三维集成、先进的封装
发表于 07-21 17:27
•3195次阅读
SITIME晶振生产工艺流程图
Memory、PLL 锁相环电路、起振电路与温补电路。上面六幅图揭示了整个SITIME晶振生产工艺流程,SITIME MEMS 电子发烧友振采用上下两个晶圆叠加的方式,外部用 IC
发表于 04-06 14:22
倒装芯片的特点和工艺流程
); (6)下填充。 4.倒装芯片焊接的关键威廉希尔官方网站
芯片上制作凸点和芯片倒装焊工艺是推广倒装芯片焊接的威廉希尔官方网站
关键。 (1)凸点制作 凸点制作工
发表于 07-06 17:53
晶圆级CSP的装配工艺流程
晶圆级CSP的装配工艺流程
目前有两种典型的工艺流程,一种是考虑与其他元件的SMT配,首先是锡膏印刷,然后贴装CSP,回流焊接
发表于 11-20 15:44
•1433次阅读
评论