云天半导体突破2.5D高密度玻璃中介层威廉希尔官方网站

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随着人工智能的兴起，2.5D中介层转接板作为先进封装集成的关键威廉希尔官方网站 ，近年来得到迅猛发展。与硅基相比，玻璃基（TGV）具有优良的高频电学、力学性能、工艺流程简化和成本低等优势，并能实现光电合封，是理想的芯粒三维集成解决方案。

 

图1 封装面积为2700mm2的TGV转接板

近年来，厦门云天半导体科技有限公司致力于研发玻璃通孔及其集成威廉希尔官方网站 ，开发了高精度、高深宽比玻璃孔制备威廉希尔官方网站 、高性能玻璃基IPD威廉希尔官方网站 ，并实现了规模化量产。面向高性能芯粒集成需求，云天半导体成功研发了高密度玻璃转接板威廉希尔官方网站 。大尺寸TGV转接板样品如图1所示，该玻璃转接板面积为2700mm2（60mm×45mm），厚度为80μm，TGV开口直径25μm，实现8：1高深宽比的TGV盲孔无孔洞填充。金属布线采用无机薄膜介质材料，实现3层RDL堆叠，通过调试干法刻蚀参数、优化CMP抛光能力实现细间距RDL，其中最小L/S可达1.5/1.5μm（如图2）。并通过多场reticle拼接威廉希尔官方网站 可满足大尺寸转接板制备，其中拼接精度可控在100nm以内（如图3）。电性测试结果表明基于玻璃基的无机RDL结构较有机RDL损耗降低10%。

 

图2 多层RDL堆叠晶圆

图3 细长RDL拼接

基于玻璃基板的综合性能以及近期Intel发布的未来发展规划，业界高度重视玻璃基板威廉希尔官方网站 发展和产品应用。云天半导体的高密度玻璃中介层威廉希尔官方网站 未来将助力AI等应用的CPU、GPU产品的先进封装。

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