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电路板pcb制作过程

任乔林 来源:jf_40483506 作者:jf_40483506 2024-03-05 10:26 次阅读

电路板pcb制作过程复杂繁多,大致可分为准备原材料-切割和贴干膜-打印光掩膜-曝光和显影-蚀刻-清洗和干膜处理-钻孔和镀铜-层压和外形加工-表面处理-丝网印刷等流程,下面捷多邦小编简单和读者介绍这些流程。

1、准备原材料:生产pcb的原材料主要包含玻璃纤维和环氧树脂等,且这些材料的两面都有覆盖铜板。

2、切割和贴干膜:将pcb原材料切割成客户需要的大小,然后干膜贴到铜板上,干膜是一种感光材料,对紫外线尤为敏感,需要特定环境中进行。

3、打印光掩膜:按照客户提供的设计图打印出带有电路的光掩膜并放在干膜上面,此时你会发现干膜上透明地方就是有电路部分,黑色区域就是非电路部分。

4、曝光和显影:干膜透明部分用紫外线照射会因聚合反应而固化,防止被蚀刻,而干膜上不透明的部分就会被溶解掉,暴露出铜。

5、蚀刻:将pcb电路板放进蚀刻溶液中,那部分被暴露出来的铜会被溶解清洗掉,而未被溶解的就是干膜覆盖的铜迹线。

6、清洗和干膜处理:使用自动光学检测仪检测清洗掉干膜后的电路,保证没有问题才会进行下一道工序。

7、钻孔和镀铜:孔洞有多种分类,其中需要镀铜的是通孔和埋孔,需要进行化学沉铜,完成后通孔和埋孔就导通了。

8、层压和外形加工:先层压后钻孔,比如通孔是用来连接电子元件。

9、表面处理:在PCB电路板外面涂上一层阻焊油墨,防止PCB电路板受外部环境的影响。这里需要注意的是与元器件接触地方的油墨需要去掉。

10、丝网印刷:目的是为了防止PCB电路板上的铜迹线被腐蚀。

以上便是捷多邦对电路板pcb制作流程的介绍,希望可以帮助到看到此篇文章的读者们!

审核编辑 黄宇

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