美光推出紧凑封装型 UFS 4.0，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池

2024 年 2 月 28 日，中国上海 –Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型 UFS 封装（9 x 13mm）。基于先进的 232 层 3D NAND 威廉希尔官方网站 ，美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1 TB 容量，其卓越性能和端到端威廉希尔官方网站 创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。

美光 UFS 4.0 的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达 4300 MBps 和 4000 MBps，较前代产品相比性能提升一倍，为数据密集型应用提供了更出色的使用体验。凭借高速性能，用户能更快地启动常用的生产力、创意和新兴 AI 应用。生成式 AI 应用中的大语言模型加载速度可提高 40%，为用户与 AI 数字助手的对话提供更流畅的使用体验。

美光移动事业部总经理兼企业副总裁 Mark Montierth 表示："美光最新推出的 UFS 4.0 解决方案采用业界领先的紧凑型 UFS 封装，在降低功耗的同时可提供一流的存储性能。该解决方案凭借突破性的固件升级，使智能手机始终保持出厂时的流畅运行状态，同时通过更强的性能、灵活性和可扩展性，进一步提升了移动存储性能标准，助力智能手机加速普及生成式 AI 功能。"

紧凑的封装设计为超薄节能型智能手机奠定基础

自去年 6 月推出 11mm x 13mm 封装规格的 UFS 4.0 解决方案后，美光进一步缩小 UFS 4.0 的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND 封装。尺寸更小巧的 UFS 4.0 为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性，制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。此外，新版 UFS 4.0 解决方案可将能效提升 25%，使用户在运行 AI、AR、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。

美光专有固件创新，进一步提升移动闪存标准

此次增强版 UFS 4.0 基于美光去年量产的 UFS 4.0 产品，可提供多项专有固件更新功能，包括：

· 高性能模式（HPM）：该专有功能通过优先处理关键任务而非后台任务，以提升智能手机在密集使用期间的性能。开启 HPM 后，存储访问速度可提升一倍，助力手机在启动多应用时速度提升超过 25% 。

· 一键刷新（OBR）：OBR 功能通过自动清理和优化数据，帮助用户获得更持久的卓越性能，使智能手机始终保持宛如全新状态的流畅运行体验。更快的读/写性能可提升 10% 的应用启动速度，实现更快的相册访问速度和流畅的多任务处理，为用户提供更好的体验。

· 分区 UFS（ZUFS）：美光 UFS 4.0 现支持主机指定不同的数据存储区域，以提升设备的长期使用体验。ZUFS 能够有效应对写入放大现象，在不降低设备性能的前提下，尽可能利用有限的编程和擦除周期，从而延长智能手机使用寿命，并长期保持流畅的使用体验。

美光工程师团队在其全球实验室中通过预测新兴使用场景、interwetten与威廉的赔率体系 现实应用环境以及与客户密切协作收集反馈，成功打造出这些创新的固件功能。在位于美国、中国和韩国的客户联合实验室中，美光与智能手机厂商密切合作，通过了解厂商面临的痛点问题，开发具有针对性的解决方案来解决威廉希尔官方网站 瓶颈。

审核编辑 黄宇