0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

广和通在MWC 2024推出RedCap模组FM330系列

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-02-29 10:10 次阅读

在世界移动通信大会(MWC 2024)上,广和通公司推出了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,这一创新产品旨在加速5G-A(5G-Advanced,即5G高级版)威廉希尔官方网站 的繁荣与发展。FM330系列及其解决方案采纳了全球领先的RedCap方案,充分满足了移动宽带和工业互联领域对高能效的迫切需求。

广和通FM330系列模组的开发基于MediaTek T300,这是全球首款采用6nm制程威廉希尔官方网站 并集成射频功能的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)。这一独特设计不仅优化了能效,还显著缩小了模组的尺寸,为终端设备制造商提供了更大的灵活性。

值得一提的是,MediaTek T300在紧凑的空间内集成了单核Arm Cortex-A35 CPU,这一创新威廉希尔官方网站 进一步降低了功耗,同时简化了模组的设计和生产流程。这一优势对于需要长时间运行、对能耗敏感的物联网设备来说尤为重要。

FM330系列模组严格遵循3GPP R17演进标准,展现出卓越的能效、增强的网络覆盖能力和低延迟等特性。在Sub-6GHz频段,该系列模组的最大传输带宽缩减至20MHz,收发天线裁剪至1T2R,支持包括n79在内的更多全球5G中低频段。这一特性使得FM330系列模组能够灵活适应不同的网络环境和频段需求。

此外,FM330系列还具备上下行256QAM的最大调制能力,其下行吞吐量高达227Mbps,上行吞吐量达122Mbps。这一卓越性能保证了在高速数据传输和低延迟方面的出色表现,为各种应用场景提供了强大的支持。

为方便原有4G终端的平滑迭代至5G,FM330系列采用了30mm*42mm的M.2封装方式,与广和通LTE Cat.6模组***系列高度兼容。这一设计降低了终端厂商在升级和维护方面的成本和时间投入,促进了5G威廉希尔官方网站 的快速普及和应用。

综上所述,广和通发布的基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列凭借其先进的制程威廉希尔官方网站 、高能效、强大的数据传输能力和广泛的兼容性,为5G-A威廉希尔官方网站 的繁荣与发展注入了新的活力。随着物联网、工业自动化等领域的快速发展,FM330系列模组有望在未来发挥更加重要的作用,推动整个行业的数字化转型和创新发展。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • MWC
    MWC
    +关注

    关注

    1

    文章

    570

    浏览量

    45982
  • 广和通
    +关注

    关注

    3

    文章

    721

    浏览量

    12949
  • RedCap
    +关注

    关注

    0

    文章

    264

    浏览量

    1811
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    广和通推出搭载MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,推进5G发展

    针对5G网络连接性能的重要性,广和通融聚MediaTek T300 5G RedCap平台打造出FM330系列RedCap
    的头像 发表于 03-07 15:21 743次阅读

    广和通RedCap模组FM330系列及解决方案正式发布

    刚刚结束的 2024 世界移动通信大会(MWC 2024)上,广和通正式发布了基于 MediaTek T300 平台的
    的头像 发表于 03-07 10:11 701次阅读

    MediaTek T300 5G RedCap平台赋能广和通RedCap模组FM330系列

    刚刚落幕的2024世界移动通信大会(MWC 2024)上,广和通再次以卓越的创新能力引领行业风潮,正式发布了基于MediaTek T300
    的头像 发表于 03-07 09:52 707次阅读

    广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列

    在世界移动通信大会(MWC 2024)上,广和通公司发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组
    的头像 发表于 02-29 10:08 574次阅读

    广和通携手联发科技发布RedCap模组FM330系列RedCap Dongle解决方案

    广和通携手联发科技(MediaTek)共同发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及其
    的头像 发表于 02-29 10:07 527次阅读

    广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

    世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM
    的头像 发表于 02-27 18:20 1106次阅读
    <b class='flag-5'>广</b>和通发布基于MediaTek T300平台的<b class='flag-5'>RedCap</b><b class='flag-5'>模组</b><b class='flag-5'>FM330</b><b class='flag-5'>系列</b>及解决方案

    广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

    世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM
    的头像 发表于 02-27 18:20 378次阅读
    <b class='flag-5'>广</b>和通发布基于MediaTek T300平台的<b class='flag-5'>RedCap</b><b class='flag-5'>模组</b><b class='flag-5'>FM330</b><b class='flag-5'>系列</b>及解决方案

    广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列

    世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM
    的头像 发表于 02-27 13:38 495次阅读

    提速互联 智向未来 | 广和通AIoT模组及解决方案惊艳MWC 2024

    MWC展会期间,广和通携手联发科技全球首发基于MediaTek T300的RedCap模组FM330系列
    的头像 发表于 02-27 10:33 502次阅读
    提速互联 智向未来 | <b class='flag-5'>广</b>和通AIoT<b class='flag-5'>模组</b>及解决方案惊艳<b class='flag-5'>MWC</b> <b class='flag-5'>2024</b>

    广和通携手AIoT产业伙伴共促5G RedCap部署,繁荣产业生态

    今年MWC期间,广和通又推出RedCap模组新品FM330
    的头像 发表于 02-27 10:23 264次阅读

    广和通携手AIoT产业伙伴共促5G RedCap部署,繁荣产业生态

    今年MWC期间,广和通又推出RedCap模组新品FM330
    的头像 发表于 02-27 10:22 456次阅读
    <b class='flag-5'>广</b>和通携手AIoT产业伙伴共促5G <b class='flag-5'>RedCap</b>部署,繁荣产业生态

    MWC 2024 发布会|广和通携手联发科技全球首发RedCap模组FM330系列RedCap Dongle解决方案

    下周一(世界移动通信大会MWC 2024首日),广和通&联发科技RedCap模组与解决方案发布会将重磅发布基于MediaTek T300平台
    发表于 02-23 11:35 432次阅读
    <b class='flag-5'>MWC</b> <b class='flag-5'>2024</b> 发布会|<b class='flag-5'>广</b>和通携手联发科技全球首发<b class='flag-5'>RedCap</b><b class='flag-5'>模组</b><b class='flag-5'>FM330</b><b class='flag-5'>系列</b>及<b class='flag-5'>RedCap</b> Dongle解决方案

    MWC 2024 发布会|广和通携手联发科技全球首发RedCap模组FM330系列RedCap Dongle解决方案

    世界移动通信大会MWC 2024首日,广和通&联发科技RedCap模组与解决方案发布会将重磅发布基于MediaTek T300平台的
    的头像 发表于 02-23 10:48 753次阅读
    <b class='flag-5'>MWC</b> <b class='flag-5'>2024</b> 发布会|<b class='flag-5'>广</b>和通携手联发科技全球首发<b class='flag-5'>RedCap</b><b class='flag-5'>模组</b><b class='flag-5'>FM330</b><b class='flag-5'>系列</b>及<b class='flag-5'>RedCap</b> Dongle解决方案

    广和通将全球首发RedCap模组与解决方案

    在即将到来的世界移动通信大会(MWC 2024)上,广和通携手联发科技,将举行一场备受瞩目的发布会。这场发布会将带来基于MediaTek T300平台的RedCap
    的头像 发表于 02-23 10:31 510次阅读

    广和通RedCap模组FG131/FG132系列已进入工程送样阶段

    2024年1月,广和通RedCap模组FG131&FG132系列已进入工程送样阶段,可为终端客户提供样片。
    的头像 发表于 01-09 09:17 656次阅读