今日,三星电子宣布推出了业内最大容量的HBMDRAM——HBM3E 12H,该系列产品首次采用了12层堆叠威廉希尔官方网站 。
HBM3E 12H的全天候带宽可达惊人的1280GB/s,并且拥有高达36GB的容量。相较于原有的8层堆叠HBM3 8H,此次升级的HBM3E 12HT不仅在带宽上提升了近50%,而且在容量方面也有了显著增长。
“随着AI行业对大容量HBM的需求日益增大,我们的新产品HBM3E 12H应运而生,”三星电子内存规划部门Yongcheol Bae解释道,“这个存储方案是我们在人人工智能时代所推崇的HBM核心威廉希尔官方网站 、以及创新堆叠威廉希尔官方网站 的成果展示。”
据悉,HBM3E 12H运用了热压非导电薄膜(TC NCF)威廉希尔官方网站 ,使得12层与8层堆叠产品能够保持相同的高度,适应现行的HBM封装标准。该威廉希尔官方网站 在更高层次的堆叠中优势明显,可以有效地防止芯片弯曲现象,三星一直致力于减薄非导电薄膜(NCF)材料厚度,并成功缩小芯片间的间距至7微米(µm),同时消除了层与层之间的空隙,从而大幅提升了HBM3E 12H产品的垂直密度。
此外,三星的热压非导电薄膜(TC NCF)威廉希尔官方网站 还优化了HBM的热量管理功能,通过在芯片之间使用不同尺寸的凸点(bump)提高效率。这种威廉希尔官方网站 在芯片键合(chip bonding)过程中的互补效应尤为突出,能够有效提升产品良率。
据三星电子称,与HBM3 8H相比,HBM3E 12H在大数据处理上将带来34%的效率提升,同时客户规模也能因性能增强提升超过11.5倍。
据报道,三星已经开始为客户提供HBM3E 12H样品,预计在下半年全面投入大规模生产。
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15860浏览量
180991 -
AI
+关注
关注
87文章
30763浏览量
268906 -
HBM
+关注
关注
0文章
379浏览量
14746 -
HBM3E
+关注
关注
0文章
78浏览量
250
发布评论请先 登录
相关推荐
评论