半导体封装测试大厂日月光投控宣布,将以逾新台币21亿元的投资金额,收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最快在今年第二季度末完成。
根据双方同步发布的公告,英飞凌将出售其位于菲律宾甲美地市和韩国天安市的两座后段封装测试厂给日月光半导体。英飞凌表示,此次交易将进一步深化其与日月光投控的长期合作关系。
日月光投控表示,此次收购将增加其半导体产能,并满足英飞凌后续订单需求。这一举措不仅有利于提升日月光投控在全球半导体市场的竞争力,也将进一步巩固英飞凌在全球晶片产业中的地位。
分析人士认为,此次交易反映了半导体产业链中封装测试环节的重要性日益凸显。随着全球半导体市场的不断扩大,封装测试作为产业链的重要一环,其重要性不容忽视。此次日月光投控收购英飞凌两座后段封装测试厂,将进一步提升其在全球半导体封装测试市场的地位,同时也将为其带来更多业务增长机会。
对于英飞凌而言,此次交易将有助于优化其资源配置,提升生产效率和降低成本。同时,通过与日月光投控的长期合作,英飞凌将进一步巩固其在全球晶片产业中的领导地位。
总的来说,此次日月光投控收购英飞凌两座后段封装测试厂,将有助于双方在全球半导体市场中取得更多竞争优势,推动整个产业的持续发展。
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