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从盘中孔到真空塞孔,线路板树脂塞孔威廉希尔官方网站 的演进之路

任乔林 来源:jf_40483506 作者:jf_40483506 2024-02-25 09:17 次阅读

线路板树脂塞孔是一种在PCB(印制电路板)上进行微小孔洞加工的工艺,它可以提高线路板的质量和可靠性,适应高密度、高频、高速的电子制造需求。本文捷多邦将为您介绍线路板树脂塞孔的定义、类型、发展历程,帮助您了解这项威廉希尔官方网站 。

什么是线路板树脂塞孔?

线路板树脂塞孔是指使用树脂材料填充线路板中的孔洞和缺陷,以修复电路的功能性缺陷。线路板中的孔洞和缺陷可能是由于钻孔、电镀、压合等工艺过程中产生的,也可能是为了实现特殊的电气性能而设计的。例如,盘中孔(Via in pad)就是一种将通孔直接设置在焊盘上的工艺,它可以节省水平空间,提高线路板的密度和互联性,但也会导致通孔内的树脂流出,影响焊接质量和可靠性。因此,需要采用树脂塞孔工艺,将树脂填充进通孔中,然后再进行电镀,形成一层金属帽子,以保证通孔的导通和平整。

线路板树脂塞孔有哪些类型?

根据树脂的填充方式,线路板树脂塞孔可以分为以下两种类型:

喷涂法:将树脂材料喷涂在线路板上,通过烘干和固化形成固体结构,以填充孔洞和缺陷。这种方法适用于孔洞较大、数量较少的情况,操作简单,成本低,但精度较低,容易产生气泡和溢出。

浸涂法:将线路板浸入树脂材料中,通过吸附和固化形成一层树脂膜,以填充孔洞和缺陷。这种方法适用于孔洞较小、数量较多的情况,精度较高,气泡较少,但操作复杂,成本较高,需要专用的设备和工艺。

线路板树脂塞孔的发展历程是怎样的?

初期阶段:线路板树脂塞孔的起源可以追溯到上世纪八九十年代,当时的线路板主要是单面板和双面板,孔洞的数量和密度较低,通常采用喷涂法进行树脂塞孔,以提高线路板的防潮和防腐性能,以及美观度。

发展阶段:随着电子威廉希尔官方网站 的发展,线路板的复杂度和要求不断提高,出现了多层板、高频板、HDI板等新型线路板,孔洞的数量和密度大大增加,喷涂法已经无法满足需求,因此出现了浸涂法,以实现更高的精度和效率,以及更好的电气性能。

创新阶段:在浸涂法的基础上,为了解决气泡和溢出等问题,出现了真空塞孔工艺,即将线路板放在真空室中,利用真空吸附和排气,使树脂更好地填充孔洞,提高树脂的质量和可靠性。此外,还出现了一些新的树脂材料和固化方法,以适应不同的线路板类型和性能要求。

以上就是捷多邦介绍的关于树脂塞孔的发展历程啦,看完之后是不是对这项威廉希尔官方网站 有更深刻的理解呢~

审核编辑 黄宇

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