线路板HDI的“阶”是什么,捷多邦小编带你来了解~
HDI(High Density Interconnector)是高密度互连线路板的简称,是一种使用微盲埋孔威廉希尔官方网站 的高线路分布密度的电路板。HDI板可以实现更小的线宽线距、更小的过孔、更高的连接焊盘密度,从而提高电路板的性能和可靠性,满足电子产品的小型化、高速化、多功能化的需求。HDI板广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子等领域。
HDI的阶是指HDI板的制造工艺的复杂程度,一般用积层法(Build-up)来制造HDI板,积层的次数越多,HDI的阶越高,板件的威廉希尔官方网站 档次也越高。HDI的阶可以分为以下几种:
一阶HDI:1+N+1,即在一个标准的多层板的基础上,分别在外层加上一层微盲孔,形成一个一阶HDI板。一阶HDI板的制造工艺相对简单,流程和成本都较低,是目前最常见的HDI板类型。
二阶HDI:2+N+2,即在一个标准的多层板的基础上,分别在外层加上两层微盲孔,形成一个二阶HDI板。二阶HDI板的制造工艺相对复杂,需要更多的钻孔、电镀和层压步骤,流程和成本都较高,是目前较高端的HDI板类型。
三阶HDI:3+N+3,即在一个标准的多层板的基础上,分别在外层加上三层微盲孔,形成一个三阶HDI板。三阶HDI板的制造工艺更加复杂,需要更多的钻孔(4)、更多的电镀(3)和更多的层压步骤(3),流程和成本都更高,是目前最高端的HDI板类型。
四阶HDI:4+N+4,即在一个标准的多层板的基础上,分别在外层加上四层微盲孔,形成一个四阶HDI板。四阶HDI板的制造工艺极其复杂,需要更多的钻孔(5)、更多的电镀(4)和更多的层压步骤(4),流程和成本都极高,是目前最先进的HDI板类型。
HDI板相比普通的PCB板,具有以下优势:
1.可以实现更高的线路密度,提高电路板的集成度和功能性,适应电子产品的小型化和轻薄化的趋势。
2.可以实现更短的信号传输距离,提高电路板的信号质量和速度,适应电子产品的高速化和高频化的需求。
3.可以实现更低的电阻和电容,提高电路板的电气性能和稳定性,适应电子产品的高可靠性和低功耗的需求。
4.可以实现更多的连接焊盘,提高电路板的连接灵活性和设计自由度,适应电子产品的多功能化和个性化的需求。
5.可以实现更少的层数和更薄的厚度,降低电路板的制造成本和材料消耗,适应电子产品的低成本和环保的需求。
关于线路板HDI的阶,捷多邦就介绍到这里了哦~有不懂可以在评论区留言。
审核编辑 黄宇
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