据路透社所述,英特尔与微软签署的18A工艺订单金额达到了逾150亿美元(目前折算为人民币大约为1080亿元),远超该公司先前对投资者透露的预计100亿美元。
英特尔确认,将为微软打造专属定制芯片,并涉及晶圆和高级封装项目;关于这些芯片的具体应用却未予公开,仅确认将运用18A工艺制造。
彭博社报道称,微软选择使用18A工艺的关键因素在于,此项工艺具备业界首创的PowerVia背面供电解决方案,能够将背面电源触点最小化至1纳米及以上。
英特尔院士兼威廉希尔官方网站 开发总监Mauro Kobrinsky解释道:
以往的处理器在背侧布设众多金属线,遵循摩尔定律增加晶体管、层层叠加和小型化电线,进而导致复杂性和成本提升。每一层均需承载信号和电力线路,由此引发的权衡取舍,以及资源匹配和互连瓶颈问题日益严峻。
反观背面电源,通过对设备两端及垂直方向进行电源连接,极大简化操作流程。18A中部署此项创新威廉希尔官方网站 ,使得正面的接线数量大幅减少,进而拓宽了平行间隔空间,无需再做妥协性优化。
尽管微软尚未公布上述芯片的具体应用场景,但值得关注的是,近期微软宣称已规划两种芯片:一款计算机处理器和一个人工智能加速器。
此笔巨大金额的交易对于两家企业而言都是胜局。英特尔希望以此验证自身在代工市场的竞争力,特别是愈发多公司寻求自行设计制造芯片之际;此次协议也标志着英特尔在追赶台积电(TSMC)等行业领导者的进程中取得了重要进展。
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