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晶圆代工成熟制程市场复苏的时间点与趋势分析

半导体产业纵横 来源:半导体产业纵横 2024-02-19 18:14 次阅读

成熟制程产能利用率依然不容乐观。

联电、力积电及世界先进预期,今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下,第一季各厂普遍仍持保守态度,以各厂对今年第一季的晶圆出货情况、ASP及毛利率的预估,今年首季业绩较上季续下滑的机会仍大。

今年第一季市况逐渐明确,但第二季若是中国大陆成熟制程厂持续进行低价策略,以第二季消费类电子需求市况及半导体回温步调而言,需求不易有显著的回升,台厂仍将面临去年下半年以来的压力。

中国大陆成熟制程晶圆代工新产能不断开出来,且报价相对便宜,对IC设计厂来说,成熟制程晶圆同样性能情况下,价格高低确实具明显的吸引力,也会牵动IC设计厂投片的选择。

以去年的经验,厂商还会拿着陆厂的报价向台厂进行更积极的议价,台厂基于客户关系也会有所回应,再加上,几家台厂去年以来的产能利用率一直维持在中间偏低的水平,诸多因素之下,让台厂去年以来到今年第一季的价格出现下调的情况。

世界先进日前表示,目前产业仍持续进行库存修正,中国大陆、欧洲的经济情况也仍低迷,目前对市况的能见度约只有2~3个月,估首季晶圆出货量将季减约6%~8%之间; 产品平均销售单价季对季将约略持平; 毛利率将约介于21~23%之间,整体营收估季减个位数百分比。力积电则是指出,今年第一季仍受到工作出货天数减少影响,预期首季营收将季减约5~6%,由各公司释出的首季信息,市场对今年第二季仍持相对保守态度。

降价成主旋律

晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战,联电、世界先进和力积电等指标厂为抢救产能利用率,大砍2024年首季报价,幅度达二位数百分比。

此次报价修正,导致晶圆代工成熟制程价格下探疫情后新低点,牵动相关厂商毛利率与获利走势。业界人士透露,台面上仅台积电价格仍坚挺,其它厂商几乎无一幸免。

晶圆代工厂抢救产能利用率,报价杀红眼。有IC设计业者私下透露,晶圆代工厂告知,成熟制程生意不好,产能利用率直线下滑,为了确保产能利用率与市占,维持一定的生产经济规模,报价大刀一挥是不得不做的。

业界指出,即便近期PC、手机市场出现回暖迹象,客户端考虑通膨等外在因素,尤其过去一年几乎都在清库存,厂商惊魂未定,生怕再度陷入去库存泥淖,因此,当下投片策略依旧保守,目前,仅恢复疫情前下单力道约三、四成,逼得晶圆代工厂急了,因而加大砍价力道,避免订单流失至愿意降价的同业手中,导致产能利用率更差。

据了解,消费类客户投片需求低,专攻8英寸晶圆代工成熟制程的厂商受创最深,主因IDM和IC设计厂先前大量重复下单,导致电源管理IC、驱动IC及微控制器MCU)等芯片库存水位仍有待去化,且部分产品更已经转投12英寸,让8英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。

业界指出,台积电有先进制程撑腰,可以和成熟制程绑在一起出售,加上先前成熟制程代工价格并未如其他相关业者涨势惊人,客户目前仍多可接受台积电的策略,让台积电成熟制程价格相对稳定。

联电方面,该公司产能利用率已降至近年单季低点; 受产能利用率持续修正影响,毛利率将由上季的35.9%下滑到31%-33%,退回2021年疫情爆发初期水平。

对此于价格议题,联电回应,如日前法说会所言,8英寸线确实会有明显降幅,12英寸线则没有调整。供应链透露,联电为巩固客户下单意愿,本季传出已先祭出对大客户价格折让5%,考虑今年首季需求续淡,为吸引客户加大投片力道,将扩大报价降幅至二位数百分比。

世界先进方面,供应链透露,今年首季报价降幅达到双位数百分比。世界先进高层先前在法说会上已提到,因应价格竞争严峻,短期会弹性调整。

力积电同样受客户投片保守影响,2023年第三季落入亏损,产能利用率仅在60%上下,据悉,力积电也将祭出降价措施以提升产能利用率。

IC设计公司与晶圆代工厂大部分都是长期合作伙伴,随着库存调整已超过一年,IC设计公司的客户陆续出现回补库存的急单,伴随部分终端市场有回暖迹象,加上晶圆代工厂降价,都有利运营成本结构改善。

驱动IC设计大厂联咏总经理王守仁先前便透露,整体库存调整已告一段落,该公司晶圆投片陆续恢复正常,同时强调不论是具竞争力或先进制程的晶圆厂,联咏都会采用,除了28nm,也会评估进入22nm高压制程。

MCU大厂盛群业务营销中心副总经理蔡荣宗透露,2024年起投片量逐步回升,加上届时晶圆代工价格有望降一成左右,有望带动毛利率于今年第二季度回稳。

另一家驱动IC设计公司天钰在中国台湾、中国大陆都有投片,主要是40nm制程,价格部分也与晶圆代工厂洽谈当中,未来毛利率有机会持续向上。

另谋出路

2024年,中国大陆将有18座新晶圆厂加入投产,带动成熟制程产能快速扩张,为了应对愈加激烈的竞争态势,联电携手英特尔,开发12nm制程,进一步扩张生意。其它几家成熟制程晶圆代工大厂也在采取措施,应对挑战。

业界坦言,成熟制程在疫情期间大啖涨价红利,但潮水退去后,不仅需求明显减弱,中国大陆更依靠庞大资源兴建晶圆厂,逐渐释放出大量产能,也影响晶圆代工价格下滑,对传统成熟制程晶圆代工大厂造成压力。

联电与英特尔联手合作,业界认为,对英特尔来说,除了可吸取联电在晶圆代工的经验累积,也可有效运用已摊提完的设备,对联电来说,不仅不必花费过多资本支出就取得位于美国的产能,也可通过练兵12nm制程,转型切入先进制程。

除了联电外,力积电也与日本SBI控股公司合资成立JSMC,预计要量产12英寸晶圆厂,制程涵盖28nm~55nm,最终月产能达4万片,藉此靠近日本车用市场,抢攻车用芯片商机。

业界预期,全球供应链已逐渐走向分散、小型化趋势,营收将集中在有能力进行全球布局的公司,厂商若未有资本投入新一轮应对经济和政治挑战的准备,恐被排除在全球供应链之外。

审核编辑:黄飞

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原文标题:晶圆代工成熟制程市场何时好转?

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