东晶圆(DB HiTek,原名东部高科技)在电子行业市场不振的背景下,向员工发放了20%幅度的奖金。据近期报道,该公司于1月份向员工发放了相当于年薪20.8%的绩效奖金(PI),其中新入职员工的起薪高达5136万韩元(相当于276727.7元人民币),而奖金则达到约1068万韩元(折合人民币57554.5元)。
尽管东晶圆的2023年销售与运营利润双双大幅缩水,分别相较去年减少了31%和65%,但仍坚持向员工发放高额奖金,鼓励团队士气。在半导体领域高端人才争夺日益白热化的趋势中,本次奖金政策被认为是公司为吸引优秀人才,迎接可能到来的经济复苏所采取的措施之一。
据了解,2023年东晶圆的运营利润为2663亿韩元,较上年锐减65.36%;销售额为1.1578万亿韩元,同比下降30.89%;营收利润率达到了23%,净利润为2448亿韩元,同比降低56.2%。虽然整体表现不佳,但东晶圆表示将增加汽车芯片的生产比重,开发如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)这样受到广泛关注的高附加值的新型电力半导体产品,从而提升自身竞争力。
东晶圆相关发言人解释道,即使在全球半导体市场短缺的情况下,能够实现23%的营业利润率,这表明所有的管理层和职员都付出了极大的努力,因此他们有理由得到这笔奖励金。
事实上,随着近年来半导体巨头纷纷大力投入研发,行业内的人才竞争愈发激烈。据国际半导体设备材料协会(SEMI)预测,截至2030年,韩国的半导体产业劳动力需求将不足5.6万人次,反映出韩国半导体产业的严重危机。
业内人士指出,韩国半导体行业的薪资水平相对较高,甚至超过了日本和中国台湾地区,仅次于美国。然而,随着各家企业争抢高端人才,韩国境内的薪资差距正在不断扩大。
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