上海合晶登陆科创板，成为我国少数具备全流程半导体生产能力的企业

上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”， 证券代码： 688584.SH）于2月8日首度公开登陆科创板，股价开盘价为每股19.77元。本次公开发行售出股票共6620.60万股，新股发行后总股数将达到662，060，400股。截止当日休盘，上海合晶股市总值达到了140.56亿元人民币。

上海合晶为台湾上市企业合晶科技的子公司并已拆分上市。合晶科技是该公司的最大控股股东，同时也是主要客户之一，同时亦是其最大的原材料供应商。

上海合晶此次募资总额高达13.9亿元人民币，这笔款项主要用于投资低阻单晶成长及优质外延研发项目，增设优质外延片研发及产业化项目，以及补充运营所需的流动资金和清偿债务等用途。根据招股书，虽然2023年度上半年上海合晶的销售额与扣除非经常性损益的利润相较去年有所下滑，分别减少了5.78％和23.87％，但降幅均未超过5％。

过去三年间，上海合晶的营收持续增长，营业收入分别为9.41亿、13.29亿和15.56亿人民币，净利润方面更是逐步攀升，2020至2022年分别实现了0.57亿、2.12亿和3.65亿人民币的净利润，3年来提高了超过6倍。需要特别指出的是，尽管上海合晶的海外营收占比较高，主要来自欧美等地，但自2020年至2022年，公司的海外收入分别占据了76.90％、71.41％和82.46％的份额。

此间，上海合晶成立于1994年，是国内为数不多的能独立完成晶体生长、衬底制作和外延生长全流程的半导体硅外延片一体化生产商，其产品主要用于制作功率器件和interwetten与威廉的赔率体系 芯片，广泛应用于汽车、工业、通信、办公等多个领域。2022年，公司被国家认定为专精特新“小巨人”企业。此外，上海合作还参加过16个国家级、省级和行业标准的制定工作。

上海合晶的客户遍布世界各地，截至2022年底，已向全球领先的十大晶圆代工厂的其中七家、十大功率器件IDM制造厂的六家提供产品服务，充分证明了它在全球范围内的稀缺性和影响力。