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VPX信号处理卡设计原理图:18-基于双TMS320C6678 DSP的3U VPX的信号处理平台

hexiaoyan510 来源:hexiaoyan510 作者:hexiaoyan510 2024-02-17 17:14 次阅读

基于双TMS320C6678 DSP的3U VPX的信号处理平台

pYYBAGMJkGuACVP2AABncFx9FVM679.gifpoYBAGMJkGqAEQz4AAH-urYqePw748.jpg

一、板卡概述
该板卡是由我公司自主研发的基于3U VPX架构的信号处理板,该处理板包含2片TI的TMS320C6678 DSP芯片,1片Xilinx公司的Spartan-3系列XC3S200AN配置芯片,两片DSP分别有1路RapidIO x4连接至VPX背板,两片DSP之间通过Hyperlink x4和SGMII互联。每片DSP外挂2GB DDR3 SDRAM、32MB Nor Flash,512Kb EEPROM和SPI Flash。

二、性能指标
● 板卡采用两片TI DSP TMS320C6678芯片,8核,单核主频1G。
● 板卡采用Xilinx公司Spartan XC3S200AN芯片,用于板卡的电源时钟管理。
● 每片DSP外接2GB的DDR3,64bit位宽。
● 每片DSP外接32MB Nor Flash 用于程序加载。
● DSP 之间 通过Hyperlink x4 互联。
● DSP之间 通过SGMII 互联。
● DSP1 连接PCIe x2 ,SRIO x4至VPX-P1。
● DSP2 连接PCIe2 x2至VPX-P1,SRIO x4至VPXP2。
● 板卡芯片要求工业级。
供电 采用 +12V 单电源。
● 板卡结构标准 3U VPX大小。
● 整板冷却,支持加固。
三、软件支持
● DSP的DDR3测试程序;
● DSP的Nor Flash 测试程序;
● DSP的千兆以太网测试程序;
● DSP的HyperLink互连传输程序;
● DSP的SPI接口程序;
● DSP的I2C E2PROM测试程序;
● DSP的RapidIO接口驱动程序;
● DSP的Nor Flash多核加载测试程序;

四、物理特性
● 尺寸:3U VPX板卡,大小为100mm x 160mm。
● 工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃
● 工作湿度:10%~80%
五、供电要求
● 双直流电源供电。整板功耗 30W。
● 电压:+12V 3A。
● 纹波:≤10mVpp
六、应用领域
● 图像数据采集、分析处理

审核编辑 黄宇

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