芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。

作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。

发布亮点包括：

2.5D/3DIC Chiplet先进封装电磁仿真平台Metis，具有丰富的布线前仿真分析功能，集成业界2.5D/3D主流制程工艺的Interposer模板，用户可自定义布线形式和设置参数，高效准确完成Interposer走线分析评估；支持先进封装设计信号电源网络模型的S参数和频变RLCG参数提取；先进的算法求解器和智能化的网格剖分威廉希尔官方网站 ，使能超大规模异构集成封装的高速高频应用仿真。相比当前主要方式，Metis对各种封装结构的计算速度和内存具有显著优势。

三维全波电磁仿真平台Hermes，面向封装/PCB板级系统等细分应用场景，提供Hermes Layered，Hermes 3D和Hermes X3D三大电磁仿真分析工具，分别满足封装、板级信号模型提取，任意三维结构（连接器，板级天线等）的电磁仿真，互连结构RLCG参数提取及SPICE模型生成的需求。Hermes支持覆盖DC-THz频宽的仿真求解，通过自适应网格剖分和分布式并行计算，大幅提升用户设计模型的分析及优化效率。

多物理场分析平台Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎威廉希尔官方网站 ，为用户提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性、热和应力分析方面的设计需求。Notus提供了一套综合的仿真流程，包含有电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取、热和应力可靠性分析等多个关键应用。

下一代数字系统信号完整性仿真分析平台ChannelExpert，基于图形化的电路仿真交互，为用户提供了快速、准确和简单的方法分析高速通道。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道综合分析功能，包括频域S参数、时域眼图、统计眼图、COM以及参数化扫描和优化等。在本次发布的新版本中，ChannelExpert不仅无缝衔接Hermes和Notus电磁场建模工具以支持场路联合仿真特性，还进一步集成先进的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模工具，支持对Buffer模型（IBIS/AMI）、S参数、传输线模型和Spice模型等进行精确仿真，满足用户各种DDR/SerDes类型的前仿真和后仿真的分析需求。

审核编辑 黄宇