电子发烧友网报道(文/梁浩斌)MLCC市场在过去的2023年其实已经出现周期反转的迹象,一些领域的需求复苏,比如手机、汽车的需求。而下游库存水位的持续下降,加上供应端整体的产能控制,MLCC价格也在缓慢恢复。
MLCC市场需求进入缓慢增长期,国产化率仍有很大空间
在2022年开始,MLCC行业就进入了强烈的波动下行周期,产业链库存处于高位,需求下降,上下游都逐步开始缓慢地去库存。
去年上半年,无论是原厂还是渠道方面,都在持续去库存,直到年中,行业基本逐步回到了合理的供需交货状态。而下半年,虽然智能手机以及消费电子等需求有所回暖,但行业依然在库存方面显得较为谨慎。
根据集邦咨询的预测数据,2023年全年MLCC需求量预估约41930亿颗,主要应用市场是智能手机、汽车、PC等;2024年预计MLCC需求量会略微增长3%,至43310亿颗。
三环集团事业部副总经理孙鹏在2024中国被动元器件高峰论坛上也表示,得益于智能家居、新能源汽车等需求的增长,2023年MLCC市场的整体用量实际上是有明显上升的。
不过随着MLCC价格的逐步回归,以及汽车等应用对于高单价的高性能MLCC产品的需求增加,整体MLCC市场价值将会维持5%以上的增速。根据Grand View Research发布的最新MLCC市场报告,2022年全球多层陶瓷电容器市场规模为109亿美元,今年市场规模在114.6亿美元左右,增长了5%。预计到2030年全球市场将以5.6%的年复合增长率增长到167.7亿美元。
而在全球近千亿元人民币规模的MLCC市场中,中国占有近50%的份额,但过去几年,国内市场MLCC产品大量依赖于日韩品牌,真正中国制造的MLCC仅在中国市场上占到5%的份额。
在全球MLCC市场中,三星在中低端产品上拥有很强的价格优势,在全球占据约20%的份额,仅次于村田排名第二。而日系厂商包括村田、TDK、太阳诱电等合计占据全球MLCC市场将近60%的份额。
因此,在当前的市场份额来看,国产厂商仍有很大的发展空间,但如何与海外的巨头竞争,抢占市场份额,还需要多方面的努力。孙鹏认为,国产MLCC厂商在高性能产品上的突破,对整个MLCC市场国产化率提升非常关键。
MLCC关键指标突破:叠层数、材料粒径、抗弯曲强度
在高端MLCC领域,首先是材料方面,MLCC粉体的研磨粒径,通常在微米级别,而粒径越小,就能材料具有更高的致密性和均匀性,从而提高电容器的性能,能够缩小MLCC的尺寸、电容量和性能的稳定。
以钛酸钡为例,目前日本企业的最高水平能够将平均粒径做到80nm-100nm,对应的0201产品容量可以做到2.2uF的级别;韩国企业能够做到100nm-120nm,而目前国内企业能够做到的是120nm-150nm的水平,对应0201 1uF的产品。
另一方面,在叠层方面,根据MLCC的容量计算公式,叠层是影响产品容量其中一个关键的因素。叠层越高,对应的MLCC产品容量越高。而叠层对设备的精度要求非常高,是国内突破叠层量的一个关键威廉希尔官方网站
。
目前村田的MLCC叠层数是全球最高水平,最高可以达到1600层;而韩系企业的量产水平在1200层左右,国内目前的MLCC制造能力在接近1000层的水平。
因此,在叠层数量、粉体粒径两个领域,是高端产品的关键突破指标。
除此之外,孙鹏还提到,在MLCC行业中有一个几乎没有办法回避的问题,客户99%的投诉都来自MLCC产品断裂的问题。而要解决由于应力造成的机械开裂问题,三环通过结构的设计改善去解决这个问题。
在三环N系列MLCC产品中,把常规MLCC产品中集中于端头位置的最大应力,通过结构内部的改进,分散端头应力,从而提高MLCC产品的抗弯曲强度。
据介绍,目前三环在高端MLCC产品线上已经有多款产品量产,包括通用系列、高强度S系列、高强度N系列、高强度Z系列、高强度C/F系列、车规品M系列、HQC系列、M3L系列等,产品封装范围十分广泛,从0201到2220均有相应的封装工艺,能够应用于众多领域。而未来三环的MLCC产品将会继续往高压、高容、高可靠性、高频化这几个方向发展。
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