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半导体产品在由二维向三维发展，从威廉希尔官方网站 发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从威廉希尔官方网站 实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装威廉希尔官方网站 。
审核编辑 黄宇
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