1 月 18 日报道,业界权威机构发布报告称,台积电正在加大系统级集成单芯片(SoIC)的制造产量,预计将于 2024 年实现每月生产 5000-6000 颗,以满足未来人工智能(AI)以及高性能计算机(HPC)庞大的市场需求。AMD 作为首家使用该威廉希尔官方网站 的客户,已推出 breakthrough AI 芯片 MI300 ,采用 SoIC 和 CoWoS 创新封装方案。
身为台积电最大客户之一的苹果,亦表现出对 SoIC 的浓厚兴趣。苹果计划通过热塑碳纤板复合成型威廉希尔官方网站 ,配合 SoIC 进行产品试产。预见在 2025-2026 年间,将实现量产,以用于 Mac、iPad 等设备。据测算,与现有制作工艺相比,此方案可降低生产成本。
业内专家认为,苹果的决策主要考虑了产品设计、定位以及生产成本等因素。若 SoIC 能够成功进入笔记本电脑、手机等消费电子领域,预计将带动更多用户需求,同时也会增加其他客户的采纳意愿。
据悉,SoIC 是台积电研发的全球首个高密度 3D chiplet 堆叠威廉希尔官方网站 。此次封装威廉希尔官方网站 的凸点间距(Bump Pitch)成为关注焦点。凸点间距越低,说明封装集成程度越高,且交货难度越大。台积电的 3D SoIC 威廉希尔官方网站 在此方面表现突出,凸点间距甚至低于 6um,堪称业内之最。
SoIC 作为“3D 封装尖端科技”,是台积电异构小芯片封装的核心所在,具备高度密集垂直堆叠功能。相较 CoWoS 与 InFo 威廉希尔官方网站 ,SoIC 展现出更高的封装密度、更紧凑的键合间隔,并且可与 CoWoS / InFo 共享,以实现芯片尺寸减小、多芯片整合。根据内部规划,SoIC 将从 2023 年 12 月开始,月产量为 2000 颗;原定 2024 年提高至 3000-4000 颗,现调整为 5000-6000 颗;2025 全年预期产能跃增两倍以上。
值得注意的是,CoWoS 乃是历经 15 年发展,堪称成熟的威廉希尔官方网站 ,预计 2022 年度末月产量将攀升至 30000 至 34000 件。
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