中国海关总署最新数据显示,2023年中国集成电路(IC)的进出口数量和金额均呈现下降趋势。在全球经济逆风和消费电子产品需求疲软的大背景下,中国正积极提高本土芯片产量,以应对未来的发展需求。
进口数据表明,2023年中国集成电路进口数量为4795亿颗,同比下降10.8%;进口金额为3494亿美元,下降15.4%。同时,二极管和类似的半导体组件进口量也下滑了23.8%。这些数据反映出中国在半导体领域的进口需求受到一定压力。
出口方面,2023年中国集成电路出口数量为2678亿颗,同比下降1.8%;出口金额为13.60万美元,下降10.1%。这表明在全球半导体市场中的竞争加剧,中国集成电路出口面临挑战。
然而,中国正努力提高本土芯片产量,以减少对进口芯片的依赖。根据海关总署的数据,2023年前10个月,中国集成电路产量同比增长0.9%。10月份的产量达到312.8亿块,同比增长34.5%,创下近年新高。这一增长趋势表明中国在加强半导体产业自主可控方面取得了一定的进展。
尽管面临全球消费电子产品需求疲软和国外出口管制等挑战,中国正通过提高本土芯片产量来寻求自给自足。这将有助于减少对进口芯片的依赖,并增强中国在半导体领域的自主创新能力。
审核编辑:黄飞
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