0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

什么是蝶型封装

wangdell938 来源:wangdell938 作者:wangdell938 2024-01-15 09:47 次阅读

蝶型封装是一种常用于光通信器件的封装形式,它的形状类似于蝴蝶,因此得名。如图1所示。

wKgaomWkjiGAL4lIAABy_1PSjGY520.png      图1 蝶型器件  

蝶型封装壳体通常为长方体,因光电器件内部结构及实现功能通常比较复杂,内部的空间需要较大。其内部一般由两部分组成,一部分是光学器件,比如激光器、光放大器、光调制器、光探测器、透镜、隔离器等,另一部分是电子器件,比如热敏电阻、热沉、制冷器等。蝶型管壳的大空间,易于半导体热电制冷器的贴装,壳体金属面积大,散热好,易于实现对应的温控功能。易于相关的SOA芯片、透镜等元件在壳体内进行布局。管腿分布两侧,易于实现壳内部件的引线键合,电路连接。且结构易于进行测试和包装。

蝶型封装的光电器件的优点是尺寸规整、重量轻、经密封后可靠性高、易于制造和组装出各种william hill官网 的模块。因此被广泛应用于现代光通信、及光纤传感系统中。

蝶型器件的规格一般以伸出的管脚数表示,常见的是14P蝶型(双边,P表示管脚),少数有8P(双边)。也有小体积单边8P,6P的。至于蝶型器件的光路,分为单侧出纤和双侧出纤。单纤输出,多用于半导体激光器;双纤输出,多用于SOA半导体光放大器

见合八方制作的SOA蝶型半导体光放大器都是14P的,但也接受客户的定制需求。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 通信
    +关注

    关注

    18

    文章

    6029

    浏览量

    135957
  • 封装
    +关注

    关注

    126

    文章

    7881

    浏览量

    142908
  • SOA
    SOA
    +关注

    关注

    1

    文章

    287

    浏览量

    27466
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    聚合生态 变升维 寻迹智行荣获“2024年度中国线缆行业推荐品牌企业”奖项

    12月18-19日,聚合生态 变升维--2024年线缆行业数智转型与创新发展大会圆满落幕!寻迹智行荣获“2024年度中国线缆行业推荐品牌企业”奖项
    的头像 发表于 12-20 15:51 103次阅读
    聚合生态 <b class='flag-5'>蝶</b>变升维  寻迹智行荣获“2024年度中国线缆行业推荐品牌企业”奖项

    sop框架焊点推力sop封装 二极管sot封装推拉力测试机测试参数设置

    封装
    力标精密设备
    发布于 :2024年12月10日 17:28:52

    芯片封装曝光-芯片底部填充胶 #芯片封装 #电路保护

    芯片封装
    汉思新材料
    发布于 :2024年10月15日 16:25:32

    NS1716 ESOP-8封装 内置 MOS 管开关降压 LED 恒流驱动器

    纳芯微一级代理商NS1716 ESOP-8封装 内置 MOS 管开关降压 LED 恒流驱动器 特性  宽输入电压范围:8 至 100V  高效率:最高可达 93%  输出电流可调范围
    发表于 10-09 10:23

    热增强封装可提高运算放大器的精度

    电子发烧友网站提供《热增强封装可提高运算放大器的精度.pdf》资料免费下载
    发表于 09-05 09:50 0次下载
    热增强<b class='flag-5'>型</b><b class='flag-5'>封装</b>可提高运算放大器的精度

    芯片封装曝光-芯片填充胶 #芯片封装 #芯片胶 #PCB点胶 #芯片点胶

    芯片封装
    汉思新材料
    发布于 :2024年08月29日 15:17:19

    通过下一代引线式逻辑IC封装实现小型加固应用

    电子发烧友网站提供《通过下一代引线式逻辑IC封装实现小型加固应用.pdf》资料免费下载
    发表于 08-29 11:05 0次下载
    通过下一代引线式逻辑IC<b class='flag-5'>封装</b>实现小型加固<b class='flag-5'>型</b>应用

    扇出 (Fan-Out)封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元

    来源:深芯盟产业研究部 根据YOLE 2023年扇出封装市场报告数据,受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动,扇出封装
    的头像 发表于 08-26 16:06 544次阅读
    扇出<b class='flag-5'>型</b> (Fan-Out)<b class='flag-5'>封装</b>市场规模到2028 年将达到38 亿美元

    增强HotRod QFN封装:实现低EMI性能

    电子发烧友网站提供《增强HotRod QFN封装:实现低EMI性能.pdf》资料免费下载
    发表于 08-26 11:37 0次下载
    增强<b class='flag-5'>型</b>HotRod QFN<b class='flag-5'>封装</b>:实现低EMI性能

    BGA封装的具体分类有哪些?都有何优劣性?

    BGA的封装根据焊料球的排布方式可分为交错、全阵列、和周边。按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。以下是每个
    的头像 发表于 07-25 17:38 612次阅读

    电子元器件的封装形式有哪几种?

    (Small Outline Package)。这是一种紧凑封装,引脚细长,排列在芯片两侧,采用表面贴装威廉希尔官方网站 。 QFP封装(Quad Flat Package)。这是一种扁平封装形式
    发表于 05-07 17:55

    扇出封装晶圆级封装可靠性问题与思考

    在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出封装(Fan-out)是与扇入
    的头像 发表于 04-07 08:41 1705次阅读
    扇出<b class='flag-5'>型</b><b class='flag-5'>封装</b>晶圆级<b class='flag-5'>封装</b>可靠性问题与思考

    插件功率电感封装类型对使用有影响吗

    插件功率电感封装类型对使用有影响吗 编辑:谷景电子 插件功率电感在电子电路中是特别重要的一种电感元件,它对于保证电路的稳定运作有着特别重要的影响。要想充分发挥插件功率电感的功能作
    的头像 发表于 02-18 13:52 423次阅读

    传统封装和先进封装的区别

    半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入、表面贴装和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到
    的头像 发表于 01-16 09:54 1350次阅读
    传统<b class='flag-5'>封装</b>和先进<b class='flag-5'>封装</b>的区别

    半导体光放大器SOA器件中热敏电阻的作用

    热敏电阻是一种感温元件,它能够根据温度的变化产生电阻变化。在半导体光放大器SOA器件中,热敏电阻常被用于监测温度。通过测量热敏电阻的电阻值,可以体现出其所在环境温度的变化。这种监测方式对于SOA
    的头像 发表于 01-12 16:48 510次阅读
    半导体光放大器SOA<b class='flag-5'>蝶</b><b class='flag-5'>型</b>器件中热敏电阻的作用