三安宣布进军美洲市场，为市场提供SiC和GaN功率半导体产品

1月8日，Luminus Devices宣布，湖南三安半导体与其签署了一项合作协议，Luminus将成为湖南三安SiC和GaN产品在美洲的独家销售渠道，面向功率半导体应用市场。

目前，湖南三安半导体的业务分为两部分，一是提供SiC二极管和MOSFET等交钥匙解决方案，二是为半导体客户提供代工服务，产品覆盖SiC衬底、外延和裸die等。

Luminus总部位于美国，在LED封装等光电领域拥有较高的市场地位，到目前为止仍处于全球LED封装市场的前列。随着功率半导体市场的快速发展，Lumninus的业务范围也逐渐延伸至SiC和GaN功率半导体材料、晶圆代工和元件等高成长性市场。

三安光电在2013年收购了Luminus 100%的股权，后者现与湖南三安一样同属三安光电的全资子公司。因此，本次双方的合作既顺理成章，也是水到渠成。而Luminus在美洲地区拥有经验丰富的销售团队，包括区域制造商代表、经销商等，多年来积累了丰厚的销售经验，并且在SiC、GaN功率半导体市场已有布局。对于湖南三安SiC & GaN产品打入美洲市场而言，与Luminus合作是一个快速且高效的途径。

除了利用Luminus的销售渠道拉近与美洲地区客户的距离之外，湖南三安自身也有一些优势。据Luminus介绍，湖南三安大部分产品的交期可缩短至8周。因此，双方认为，此次合作有望为功率半导体相关领域的客户解决交货期长的问题。

朗明纳斯首席执行官 Mark Pugh 补充道：“自从我们10年前成为三安家族的一员以来，我们的全球客户已经从我们母公司的大规模和先进威廉希尔官方网站 中受益。现在，随着我们向高增长的 SiC 和 GaN 功率半导体材料、晶圆和元器件市场扩张，美洲的客户将享受朗明纳斯的本地服务、快速交付和威廉希尔官方网站 支持。”

三安光电在2023年10月23日曾宣布，旗下湖南三安在碳化硅产品上取得阶段性进展，实现8英寸衬底准量产，部分产品已进入主流新能源汽车企业供应链。

在大尺寸碳化硅衬底方面，湖南三安8英寸碳化硅衬底已完成开发，依托精准热场控制的自主PVT工艺，实现了更低成本及更低缺陷密度，产品进入小批量生产及送样阶段，后续公司将继续注重良率提升，加快设备调试与工艺优化，并持续推进湖南与重庆工厂量产进程。

碳化硅MOSFET方面，该公司推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET产品，具有高性能、高一致性和高可靠性等优点。其中，1700V/1000mΩ MOSFET主要使用在光伏逆变器的辅助电源，1200V/75mΩ MOSFET主要应用于新能源汽车的OBC，两款产品均已处于客户端导入阶段，将逐步批量供货；1200V /16mΩ车规级芯片已在战略客户处进行模块验证。

产能方面，到2025年初，湖南三安半导体工厂规划产能将翻倍。另据2023年12月消息，2023年上半年末，湖南三安的6英寸SiC产能为1.5万片/月，预计2023年末至2024年初，产能规划扩产至1.8万-2万片/月。未来，湖南三安将继续推进扩产进程。

此外，湖南三安与意法半导体在重庆设立三安意法半导体（重庆）有限公司，专门生产8英寸碳化硅晶圆，该项目前期相关审批事项已成功获批，各项工作有序推进，预计2025年完成阶段性建设并投产，2028年实现达产。

审核编辑：刘清