Arm明年将挑战苹果iPhone芯片组，带来超强单核性能
高通旗舰芯片的单核性能相较于苹果iPhone不如其强劲，但Arm计划明年在这领域挑战苹果。
据悉，分析机构Moor Insights and Strategy日前公布报告显示，Arm的下一代Cortex-XCPU（超级大核）命名为Blackhawk，预计推出后将被称为Cortex-X5。
分析师认为，这个CPU核心将实现“五年内IPC性能最大的同比提升”，上次幅度较大的提升发生在2020年初推出的首款Cortex-X1 CPU上。
此外，分析公司还指出，该CPU具备优秀的大型语言模型（LLM）性能，可显著改进各AI任务的执行效率。
他们补充道，联发科Dimensity 9400和三星Exynos 2500将搭载这颗CPU，而高通明年的骁龙8 Gen 4处理器则采用自研Oryon CPU核心。
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