Allegro通孔焊盘制作方法

这里以一个带瞳孔的圆形焊盘的制作为例:

圆形印胶的物理直径为0.7mm钻孔直径（Drill Size）一般比物理直径达10~12mil（大概0.25~0.3mm）

1、热风焊盘的制作作（负片）

通孔类焊盘内层一般做成负片，如下图所示的标砖热风焊盘，显示的部分是要扣除铜皮的（后面会介绍各个层的含义及尺寸计算）

上述Flash其内外径计算一般按下述公式：

其中：

a.Inner Diameter:DrillSize+16mil

b.Outer Diameter:DrillSize+30mil

c.Wed Open:12(当DRILL_SIZE=10mil以下)

15（当DRILL_SIZE=11~40mil）

20（当DRILL_SIZE=41~70mil）

30（当DRILL_SIZE=41~170mil）

40（当DRILL_SIZE=171mil以上）

也有一种说法：至于Flash的开口宽度，则根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil

公式为：DRILL_SIZE*Sin30°（正弦函数30°）

d.Angle:45

这里内径设为1.4（不注明单位默认为mm），外径1.8，开口选0.5，角度45°（因为从mil转换到mm数字都是有小数点后好几位，一般取个大概，不差很多就可以了）

准备工作做完了，就可以开始制作了

打开PDB Editor

File->New类型选Flash symbol

可以这样命名f1_8x1_4w0_5.dra

其中f表示Flash后面依次是外径、内径、开口角度、角度默认为45°

因为外径是1.8我们可以把图纸设为4x4

图纸的具体设置和栅格点的设置参考之前的文档。设置好如下图：

圆形的负热风焊盘可以用以下命令快速设置

Add->Flash，出现以下菜单

从上到下依次是：内径、外径、开口宽度、开口目数、角度、中心有无原点、原点直径

按上图设置好后点击OK。结果如下图

保存即可（保存时会创建.psm文件，制作焊盘时用的就只有这个，所以这时候你就可以Creat Symbol，这样就只会创建psm文件）

这样，一个负热风焊盘就制作完成了

下面开始制作焊盘

打开Pad Designer

如下图设置

注意单位 精度，SingleMode是Off这个要在Layers那里设置

钻口选择圆形 直径1.0

DrillSymbol选择6变形，符号A，宽高都是1mm

（Drill/Slot Symbol设置钻口符号大小，不同孔径的孔所用Drill Symbol要不同，这一点很重要，Character设置钻孔标示字符串，一般用从a-z,A-Z字符串设置，Width设置符号的宽度，Height设置符号的高度）

Layers设置如下图

下图的设置是按照于博士视频教程来的

整个焊盘负热风焊盘的尺寸最大，所以Regular Pad一律为1.8（Soldermask的为1.9），Antipad为1.9

Beginlayer和Endlayer的设置一样，Pastmask一般也是Beginlayer的Copy

内层的Thermal Relief选择上面制作的Flash（要先把Flash路径设置一下）

网上查到一段教程是这样说的

DEGIN LAYER----ThermalReliefPad比实际焊盘做大0.5mm

END LAYER与BEGIN LAYER一样设置

DEFAULT INTERNAL尺寸如下

DRILL_SIZE>=PHYSICAL_PIN_SIZE+10mil

Regular Pad>=DRILL_SIZE+16MIL(DRILL_SIZE<50)(0.4mm1.27)

Regular Pad>=DRILL_SIZE+30mil(DRILL_SIZE≤50)(0.76mm1.27)

Regular Pad>=DRILL_SIZE+40mil(钻孔为矩形或椭圆形时)(1mm)

ThermalPad=TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）

Anti Pad=DRILL_SIZE+30mil0.76mil

SOLDERMASK=Regular_Pad+6mil0.15mm

PASTEMASK=Regular Pad（可以不要）

FlashName：TRaXbXc-d

如何按这样说

RegularPad就不应该是1.8而是应该是1.4，而像顶层的ThermalRelief和Antipad应该是1.9

这个还是有点混淆

到上面那一步，一个焊盘基本就算完成了

检查无误后Save as可以命名为Padx1_8x1_4d1_0.dra

至此，一个带负片的标准通孔焊盘就做完了。