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嘉创半导体芯片封装测试项目明年全面投产 

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-01-05 14:46 次阅读

预计明年2月,嘉鱼县电子信息产业园内的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房将完工,同时DFN及QFN生产线开始建设。5月将启动新产品导入与可靠性检验工作,8月有望实现批量生产并拓展生产线规模。

2号厂房已进入钢架结构施工阶段,研发车间以及办公楼正在进行桩基挖掘作业。所有工程计划于明年8月前完成,相关配套设施亦将同时完工。

据悉,此项目总面积约59.04亩,总建筑面积达60725平方米,总投资额20亿元。其中一期投资7.6亿元,将用于修建48000平方米的万级和十万级净化车间。主攻DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试威廉希尔官方网站 ,业务覆盖存储、光伏、汽车电子等众多领域。全面运行后,预计年度半导体芯片封装测试能力超过100亿颗,车载芯片封装测试能力达到30亿颗,年产值或将达到30亿元人民币。

项目主管杨东海透露,本年度将在1月6日举行芯片封装测试设备供应商采购大会,采购金额预计在5亿元至7亿元之间,涉及设备包括减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、切割、测试等多道关键工序,专为通用型DFN、QFN封装而备。

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