随着半导体需求的不断增长,全球半导体产业协会(SEMI)的最新预测报告指出,2024年全球晶圆产能有望迎来6.4%的增长,达到每月超过3000万片。这一增长势头引人瞩目,预计2024年将有18座新晶圆厂纷纷投产,为半导体行业的发展注入了新的活力。
据百能云芯电.子元器.件商.城了解,在回顾2023年的表现时,全球晶圆每月产量已经实现了5.5%的增长,达到了2960万片。而展望2024年,这一数字预计将迎来更为显着的增长,有望高达6.4%。这一增长趋势的主要推动力来自于一些全球领先的半导体代工厂,包括英特尔、台积电和三星,这些厂商在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域的持续迅猛增长下,对晶圆产能的巨大需求推动了整个行业的扩张。
根据SEMI的预测,从2022年到2024年,将有82个新晶圆厂陆续投产。其中包括11个计划于2023年启动的项目和42个计划于2024年启动的项目。这些新工厂将采用从100毫米到300毫米的多种晶圆尺寸,覆盖了数十个成熟和新兴的晶圆厂。这种全方位的扩张不仅涉及领先的制程威廉希尔官方网站 ,还展现了整个半导体产业在多元化发展方面的迅速推进。
预计2023年中国晶圆制造商的产能将年增长12%,达到每月760万片;而到2024年,这一增速将进一步加快,达到13%,总产能达到860万片。在这样的背景下,2024年预计将有18座新晶圆厂在中国投入运营,彰显了中国在半导体领域崛起的决心和实力。
在全球范围内,韩国和日本的产能增长也将紧随其后,预计韩国在2024年将达到510万片。此外,美洲、欧洲、中东和东南亚也都在积极为半导体产业的增长做好准备,计划在2024年相继开设数座新晶圆厂,为全球半导体供应链的完善做出贡献。
总的来说,全球半导体产业正在迎来一个新的增长时期,晶圆产能的迅猛扩张将有助于满足不断增长的市场需求。中国作为全球半导体产业的重要参与者,将在这一浪潮中发挥越来越重要的角色,为全球半导体产业的未来发展贡献力量。
*免责声明:本文内容来自网络,如有争议,请联系客服。
审核编辑 黄宇
-
晶圆
+关注
关注
52文章
4895浏览量
127936 -
SEMI
+关注
关注
0文章
104浏览量
16962
发布评论请先 登录
相关推荐
评论