据集邦咨询近期发布的报告透露,日本此次强震让多地半导体工厂停产,然而初步排查显示设备尚未遭受重大损害,这表明影响可控。
日本的晶圆厂,如位于新潟县的信越化学工业和环球晶圆,现在正进行全面停机检查。
在晶圆制造过程中,长晶环节对地震的反应最为敏感,但信越的长晶厂主要分布在福岛地区,因此这次地震对其影响较小。
至于半导体厂,东芝加贺工厂位于石川县南部,拥有6英寸、8英寸各一家制线,另有一家12英寸生产线计划于2024年上半年投入使用。此外,该地区还包括Tower与Nuvoton旗下TPSCo共有的三家工厂,以及美国联合微电子与三重富士通合并后成立的UMC分厂,这些工厂都已经停止运行,并正在接受彻底检查。
对于MLCC(多层陶瓷片电容器)方面,TAIYO YUDEN新潟厂因新建可抗7级地震,未发生问题;而村田公司(主要从事MLCC业务)、TDK的MLCC厂房震感仅达到四级以下,并未造成明显破坏。不过,村田公司在震感五级以上的地域,如小松、金泽和富山等地的工厂虽然也暂时关闭,但目前尚未得到员工重新检查受损情况的具体信息。
综合来看,因当前全球半导体市场正处于下行周期,且正值淡季,许多产品都有库存,再加之大部分工厂所在地区的地震强度均在四至五级之间,因此经受住了这次震荡考验。
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