全球人工智能(AI)芯片需求将于2024年持续增长,根据预测,消费者需求的提升以及PC和手机等终端设备的普及是其背后的主要驱动力。AMD对AI芯片发展的推进速度高于市场预期,并有MI300产品助力,相信全球AI市场将迎来激烈竞争。然而,先进封装产能的供应成为主要问题,AMD计划与代工厂携手共建封装生产线。
据了解,台积电公司(TSMC)的CoWoS产能已经饱和,且未来扩产计划主要服务于英伟达,为满足AMD需求新建生产线需耗时6—9个月。据此推测,AMD可能会寻找具有类似CoWoS 封装威廉希尔官方网站 的其他制造商合作,日月光、安靠(Amkor)、力成以及京元电或许是首选对象。
此外,日月光集团月产量大约在2,000—2,500片之间,分析人士认为,封装代工厂将延续由台积电或联电提供interposer(硅中介层)的策略,预计CoWoS将于2024年实现大规模生产。
京元电近期接到英伟达AI芯片测试任务,预期也能从AMD寻求类似CoWoS产能中获益。京元电拥有完善的IC预烧(Burn-in)测试设施,并已有长达数十年的相关经验。
近期,摩根士丹利于《AI芯片需求旺盛,CoWoS明年产能或翻番》报告中指出,受AI半导体需求强劲推动,台积电CoWoS明年产能有望超过现有水平。这将进一步推动边缘AI持续提高半导体使用率。
台积电总裁魏哲家此前确认,2024年底之前,CoWoS产能将增长至少一倍,远超预期。他还透露,自2023年至2025年期间,由于客户需求猛烈,整体产能也将会大幅攀升。
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