芯丰精密交付首台国产12英寸超精密晶圆环切设备
12月29日，芯丰精密研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备交付使用。这一设备预计将广泛应用于国内顶尖的半导体生产线。
芯丰精密总经理万先进指出，新设备采用了领先的高度智能化“控制-自反馈”威廉希尔官方网站 ，能进行精细到微米级别、全方位的晶圆边缘精加工，从而显著提升了生产效率与产品品质。不仅如此，该设备在多项性能上已超越国际主流产品，完全符合最尖端的全自动化半导体生产线需求，尤其适用于先进人工智能芯片的研究制造过程。
成立于2021年的芯丰精密专注于研发与制造超精密半导体芯片制造设备及其相关耗材。其产品覆盖三维堆叠、人工智能、第三代半导体以及先进封装等高端半导体制造领域，总投资额超过1亿人民币。目前，芯丰精密已全面涉足三维堆叠威廉希尔官方网站 所需的减薄、环切设备及相应零部件市场，涵盖6英寸、8英寸及12英寸多种规格。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27359浏览量
218595 -
智能化
+关注
关注
15文章
4882浏览量
55369 -
人工智能
+关注
关注
1791文章
47269浏览量
238442
发布评论请先 登录
相关推荐
碳化硅衬底，进化到12英寸！
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）碳化硅产业当前主流的晶圆尺寸是6英寸，并正在大规模往8英寸发展，在最上游的晶体、衬底，业界已经具备大量产能，8英寸的碳化硅
晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工
近日，国内领先的半导体设备制造商晶盛机电传来振奋人心的消息，其自主研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功攻克了12
增芯科技12英寸晶圆制造项目投产启动，内含国内首条12英寸MEMS智能传感器晶圆生产线
| 项目一期产能预计2025年底达到2万片／月 2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圆制造项目在广州增城投产启动，该项目建设有国内首条、全球第二条的
发表于 07-02 14:28
•557次阅读
苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机
来源：苏州芯睿科技有限公司 2024年6月11日，芯睿科技首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)
国产8英寸碳化硅晶圆迈入新纪元，芯联集成引领行业突破
5月27日，中国半导体制造领域迎来里程碑式的事件——芯联集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下线，这一成就标志着国产8英寸碳化硅晶圆的生产正式
北方华创国产12英寸HDPCVD设备进入客户生产线
北方华创最近研发出了一款12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备，名为Orion Proxima，并已正式进入客户端验证阶段。这一创新标志着北方华创在绝缘介质填充工艺威廉希尔官方网站
上取得了重大突破，同时也为该公司进军
增芯12英寸MEMS量产线首台设备搬入！来自国产半导体制造设备巨头！
据传感器专家网获悉，12月28日，位于广州的增芯科技MEMS量产线项目举行首台生产设备搬入仪式， 本次搬入设备是由中微半导体
中微公司Primo D-RIE®作为首台设备顺利搬入客户生产线
增芯首台设备搬入仪式在广州市增城智能传感器产业园举行，增城区政府领导、增芯领导团队、中微公司代表及众多合作伙伴出席仪式。增芯
又一12英寸晶圆落地上海
（CIS）晶圆将成为中国Fabless向Fab-Lite转型企业中首家实现投产的12英寸CIS晶圆制造厂，为中国集成电路产业的发展注入新的活力。 据百能云
增芯项目搬入首台生产设备，预计2024年6月通线
据了解，增芯项目预计总投入70亿元，一期正式投产后，每年将有24万片12英寸晶圆的产能，主要应用于汽车电子、物联网等行业。此外，积极推进产业链上下游协同融合，推动
工商网监
评论