除集中采购台积电产能外,英伟达更斥巨额资金购买了HBM3内存。据消息人士指出,该公司已向美光和 SK海力士预先订购高达韩元1兆至10兆的HBM3内存,虽尚无明确用途,但业界普遍推测旨在确保2024年前期HBM供应稳定。
另有业内专家透露,三星、SK海力士以及美光三家头部存储器供应商早已备战明年的HBM产能,预计将呈现出急速上涨的趋势。
据最新传闻,英伟达正在筹划发布两款搭载HBM3E内存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超级芯片,这也进一步说明了对于HBM内存的大量需求。
H200堪称全球最强大的AI芯片之一,且为全球首个采用HBM3e的GPU,基于NVIDIA Hopper架构设计,与H100相容,能达到4.8 TB/s的运行速度。
在AI领域,英伟达声称,HGT H200在Lima 2(含700亿参数LLM)上的推理速度较H100成倍提升。这款HGT H200计划以4路和8路模式提供服务,同时与H100系统中软硬件完美兼容。已知它将适用于所有数据中心(包括本地、云、混合云及边缘),并得到Amazon Web Services、Google Cloud、Microsoft Azure和Oracle Cloud Infrastructure等多个平台推广,预计于2024年第二季度上市。
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