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奎芯科技唐睿:高速接口 IP与 Chiplet成后摩尔时代性能突破口

E4Life 来源:电子发烧友网原创 作者:电子发烧友网 2023-12-29 10:21 次阅读
岁末年初之际,电子发烧友网策划的《2024半导体产业展望》专题,收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次,电子发烧友特别采访了奎芯科技副总裁唐睿,以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。

奎芯科技副总裁唐睿

消费电子需求复苏,AI 服务器与智能汽车逆势增长

2023年全年半导体行业景气度低,到Q3开始逐渐复苏,从行业风向标存储的供给侧看,三巨头2023年全年的资本开支均降低了40%-60%不等,但是从Q4可以看到存储的库存水位逐渐见底, 价格反弹走势也逐渐明朗。从需求端看,消费电子行业需求复苏,AI端侧创新持续赋能手机和PC应用,而奎芯科技聚焦的AI服务器和智能汽车市场其实都是逆势增长的。

2023年是奎芯成立两周年之际,奎芯营收同比增长超过160%,客户数量同比增长超过110%。奎芯科技在2023年成功研发了一系列存储产品接口,国内领先的LPDDR5X、LPDDR4X和ONFI 5.1 接口IP,推出了基于UCIe标准的D2D接口IP以及M2Link系列接口芯粒产品,于12月顺利通过ISO26262功能安全流程ASIL D认证。奎芯累计申请知识产权70+,获得企业荣誉20+。

后摩尔时代,先进封装威廉希尔官方网站 面临挑战

代表云端和手机端硬件威廉希尔官方网站 的大规模高性能芯片已经接近或者超过最大光罩尺寸,降低产品演进的风险和成本,加快上市速度始终是客户的迫切需求。后摩尔时代,Chiplet架构的应用将由集群数据中心侧逐步向边缘和终端侧(手机、汽车等)下沉,大规模高性能芯片持续推动Chiplet威廉希尔官方网站 的演进,Chiplet威廉希尔官方网站 的挑战目前主要是芯粒接口标准的制定和统一的生态建设,以及以2.5D和3D为代表适用于Chiplet架构产品的先进封装威廉希尔官方网站 。国内产业链上下游也在积极参与和突破。

奎芯科技是一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商,同时作为UCIe产业联盟、中国计算机互连威廉希尔官方网站 联盟(CCITA)的成员,致力于推动芯粒互联威廉希尔官方网站 的发展和应用。奎芯科技拥有国内领先的D2D(UCIe)接口IP,以及国内首创以UCIe和LPDDR/HBM接口组合,用于扩展内存的芯粒产品系列M2LINK,携手产业链上下游,助力中国半导体产业蓬勃发展。

高等级辅助驾驶对高速接口与内存提出更高要求

随着今年全球新能源汽车市场渗透率进一步提高,我们也看到汽车半导体行业迎来了新的趋势。奎芯科技作为IP 和 Chiplet 供应商,唐睿也分享了一些他在汽车半导体威廉希尔官方网站 上的洞察。

1.辅助驾驶威廉希尔官方网站 向L3、L4、L5级别迈进,汽车芯片需要处理的数据将呈几何倍数增长。辅助驾驶芯片需要支持更复杂的决策逻辑和数据处理能力,对于数据传输的高速接口也提出了更高的要求,奎芯科技作为一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商,聚焦数据中心、智能汽车等领域,公司在MIPI威廉希尔官方网站 方面具备领先地位,能够提供高带宽、稳定可靠的接口方案,满足汽车辅助驾驶系统对于传感器和摄像头等设备的数据传输需求。
2.AI芯片与辅助驾驶等其他系统的融合也是巨大的发展机遇,随着深度学习神经网络和其他先进算法的发展,目前以生成式AI为代表的应用逐步被用户接受,AI功能上车成为备受期待的方向。奎芯科技在DDR/LPDDR领域拥有深厚的威廉希尔官方网站 积累,能够提供高性能、低功耗的内存解决方案,满足汽车AI芯片对于数据处理速度和能效的高要求。

3.汽车芯片将加强安全功能,包括硬件级的加密、安全启动、防篡改以及固件更新等。

下一轮半导体威廉希尔官方网站 突破

除了汽车半导体威廉希尔官方网站 外,唐睿也对明年其他领域半导体威廉希尔官方网站 可能发生的一些发展和突破做出了展望。比如在3D DRAM、新型存储器领域,我们将迎来HBM国产化,ReRAM商业化;此外,RISC-V架构在微控制器这样弱生态的产业中已经大规模出货,开始面向AI、服务器,以及PC、笔记本等中强生态领域,当前爆火的AI市场有望把RISC-V带动起来率先突破;在D2D互联威廉希尔官方网站 ,奎芯科技可提供突破32Gbps的D2D互联IP,总带宽超过1Tbps;在 Chiplet 威廉希尔官方网站 方面,2.5D封装会迎来关键威廉希尔官方网站 突破,比如interposer制备、TSV威廉希尔官方网站 、ubump和C4bump制备威廉希尔官方网站 、晶圆级键合威廉希尔官方网站 等。
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