据行业消息透露,面板制造商群创光电已获得大规模订单,占据其第一阶段芯片优先(chip-first)先进扇出面板级封装(FOPLP)工艺的全部产能,预计将于2024年下半年全面量产上市。
针对芯片优先FOPLP路线图的第二阶段,群创计划在2024年上半年购置设备并于2025年启动批量生产。
该工艺以群创光电设在中国台湾南部的3.5代科技园为生产基地。总经理杨柱祥表示,良率表现稳健,已取得样品并经客户验证质量,接下来会和下游卖家深入确认。
此外,为强化RDL优先的先进封装威廉希尔官方网站 ,群创与多家测试及封装企业展开合作,此方法制造的主要材料为玻璃基板。尽管该威廉希尔官方网站 尚未经过终端产品制造商的认证,但已经嵌入产品设计环节。
群创在退出LCD面板事业后,决定投向更具潜力的半导体先进封装FOPLP领域,并于今年9月公布相关计划。杨柱祥表示,公司在该领域累积了近七年的经验。
显现出不错的前进势头
群创新辟并重建其最资深的TFT面板生产线,打造成为全球最大FOPLP生产中心,吸引了众多客户的青睐和浓厚兴趣。董事长洪进扬也信心满满地表示,公司有实力为客户提供优质的FOPLP工艺解决方案。
当面临面板产业的颓势和旧有生产线的更新换代问题,洪进扬也解释道,虽然传统封装厂商一年仅需支出数十亿新台币进行维护,但群创光电的投入费用却是逾百亿新台币。他强调,这样做并非只为抢占市场分额,更多的是想要抓住先进封装行业的盈利机遇。
洪进扬还指出,期待凭借先进封装稳定的利润率,实现在保证公司灵活应对面板产业大幅度变动的同时,扩大业务范围。
群创还预计,先进封装市场规模将不逊色甚至超越面板市场,以此作为其进行半导体事业转型的重要依据和动力源泉,为此他们计划培育、招揽各类专业人才。
此外,群创新员工遍布全球多个时区和29个国家,在更加密集的生产安排下,得以实现全天候运转。针对人才需求调整策略,群创推出国际招聘计划,每年陆续聘请100位海内外专业人员。
为适应公司的转型需求,群创的人才重心正逐步转向非显示领域。今年9月,群创光电三部整合为显示事业部和非显示事业部两大板块,以此推动公司多元化发展,提升显示威廉希尔官方网站 及多元化非显示业务的竞争力。
预计2024年,非显示事业部的员工比例将升至27%。为达成这一目标,群创鼓励显示部门员工转行半导体领域,通过半导体学院和其他课程支持并推动这一流程。对具备丰富专业知识的岗位,则进行外部招募以填补空白。
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