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台胜科示警:2024年12英寸硅晶圆持续供过于求

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-12-27 14:32 次阅读

于12月26日,台湾的硅晶圆制造商台胜科发出警告称,由于终端市场高库存和拉货动力疲软所致,明年12英寸硅晶圆供应过剩问题或许将加剧,半导体硅晶圆的现货价格表现不佳,未来两年将面临严峻挑战,而长期合同市场相对稳定,预期直到2024年下半年才能恢复元气。

公司发言人邱绍勋分析指出,尽管2024年有AI、高性能计算机、5G、汽车以及工业控制等多重应用可能推动半导体产业需求回升,然而目前终端客户库存仍然较高,他们会优先消化库存,再考虑需求,同时受到地缘政治不确定性影响,各方对经济前景更为谨慎。

先前国际半导体产业协会SEM已发布消息,鉴于半导体需求的持续疲软及总体经济环境的影响,预计2023年全球硅晶圆销售量将减少14%。在面积领域,据数据显示,2022年全球晶圆出货量刷新历史纪录,达到了145.65亿平方英寸(MSI),而2023年预估将下滑至125.12亿平方英寸。

机构预测,得益于AI、高性能计算、5G、汽车及工业等多个领域对硅芯片需求的提升,预计2024年全球硅晶圆销售量有望实现8.5%的反弹,达到135.78亿平方英寸,此增长趋势或将持续至2026年,出货量预估将超越162亿平方英寸。

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