单通道双输出LED灯光控制触摸芯片DL103W应用之PCB设计规范

单通道双输出LED灯光控制触摸芯片DL103W应用之PCB设计要点

基准电容Cm1的选择

对于电容触摸DL103W系列，基准电容Cm1应该尽可能的靠近MCU引脚（CMOD）和GND(VSS)。当介质材料及厚度等差异较大时，可通过调整 CMOD 与 GND 之间的 Cm1 电容值大小来调节触摸灵敏度。电容容值越大，灵敏度越高；电容容值越小，灵敏度越低。推荐电容为温度系数小的NPO电容，容值为5.6nF-22nF，推荐使用10nF。

触摸走线设计要求

1、TouchPad到MCU触摸引脚的走线要尽量短和细，如果PCB工艺允许尽量采用5mil的线宽。

2、避免高压、大电流、高频操作的主板与触摸电路板上下重叠安置。如无法避免，应尽量远离高压大电流的期间区域或在主板上加屏蔽。

3、感应盘到触摸芯片的连线不要跨越强干扰、高频的信号线。

4、感应盘到触摸芯片的连线周围0.5mm不要走其它信号线。

5、如果直接使用PCB 板上的铜箔图案作触摸感应盘，应使用双面PCB 板。触摸芯片和感 应盘到IC引脚的连线应放在感应盘铜箔的背面（BOTTOM）。感应盘应紧贴触摸面板。

触摸PCBTouchPad设计

TouchPad可采用外接铜箔、金属片、弹簧、导电棉等形式。若采用PCB铜箔形式，其中形状一般为方形、圆形和灯形状。TouchPad的面积一般为8mm×8mm至15mm×15mm，面板厚度不同TouchPad面积也有所差别，下表列出了面板厚度与TouchPad面积的对应关系，若在TouchPad中开孔或者放置LED等，需增大TouchPad面积。

铺地层

触摸按键检测部分的地线应该单独连接成一个独立的地，再由一个点连接到整机的共地。

若产品在触摸按键正背面无大的干扰源，且与其他电源板相隔大于5mm，则背面可不铺地。

如若铺地，则为了使寄生电容最小化，推荐在触摸按键所在的层进行40%的铺地（触摸按键层Grid Size = 24mil，Track Width = 8mil），而非触摸按键所在层则进行60%-80%的铺地（Grid Size = 14mil，Track Width = 8mil）。如下图所示：

按键顶层与底层铺地示意图
审核编辑：汤梓红