近日,国际调研机构Counterpoint发布了第三季度全球手机AP市场的最新报告。报告显示,第三季度联发科以33%的出货量位居第一,高通以28%的出货量位居第二,苹果以18%的出货量位居第三,紫光展锐和三星的出货量分别位居第四和第五,出货量分别占据市场份额为13%和5%。
报告显示,2023 年第三季度,联发科的芯片出货量有所增加,原因是库存水平下降,入门级 5G 领域的竞争加剧。中低端新款智能手机的推出增加了天玑 6000 和天玑 7000 系列的出货量。另外,联发科发布的天玑 9300升级了生成式 AI 功能,推高了出货量。
据悉,联发科天玑9300是采用了全大核CPU架构的芯片之一。天玑 9300 在 AI、图形和摄影方面进行重大改进,评测分数显示,天玑 9300 不论 CPU (多核) 或 GPU,性能表现均优于高通同期旗舰级芯片。11月发表的中国智能型手机 Vivo X100 是首款使用该芯片的机型,OPPO Find X7 系列也将采用该芯片。这款芯片的性能得到了业界的广泛认可,其安兔兔跑分超过230万,不仅突显了其强大的性能实力,也展示了在功耗控制方面的优势。
高通在2023年第三季度出货量有所增加,主要是骁龙 (Snapdragon) 695 和 Snapdragon 8 Gen 2 手机处理器的高出货量。三星 Galaxy Fold/Flip 系列采用高通骁龙 8 Gen 2 的设计,也为出货量的增长做出了贡献。高通的芯片库存稳定在正常水平,公司重点放在更多产品的溢价增长上。
报告特别指出,如果按照营收计算,高通在2023年第三季度以40%的营收主导了手机处理器市场,主要是依赖三星智能旗舰手机采用骁龙 8 Gen 2,增加了品牌的营收。苹果的处理器在第三季度的营收约占31%的市场份额,因为iPhone15和iPhone15 Pro系列的热销,其处理器市场份额显著上升。联发科则第三季度营收约占15%市场份额。联发科第三季增长的原因主要是库存水平下降,入门级5G芯片的竞争优势持续升高而导致的结果。
三星的处理器芯片出货量略微增长,搭载 Exynos 1330 的三星 Galaxy M14 系列和搭载 Exynos 1380 的三星 Galaxy A54 系列的推出为整个三星芯片组细分市场增添了销量。
紫光展锐在第三季度的出货量环比持平。然而,我们看到这家公司在100到150美元的LTE产品组合中获得一些份额。我们对第四季度的业绩增长保持乐观。
特别值得关注的是,华为海思在全球第三季度处理器市场营收榜单重回第五,拿下了3%的市场份额。8月底发布的搭载麒麟9000S的华为Mate60系列大卖,助推了华为海思在处理器市场份额的提升。Canalys的数据显示,截至11月7日,华为Mate60系列的总销量已升至250万台。华为Mate60 Pro占据了整体销量的60%。Counterpoint Research预测,华为Mate60系列自发布后的四个月内销量可能会达到400万台。
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