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2023年中国半导体融资榜单出炉,IC设计、设备、材料领域占据主导

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-12-26 10:20 次阅读

近日,半导体投资联盟联合爱集微在北京举行了“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”。会议期间,集微咨询发布了“2023年中国半导体融资规模TOP20”名单及该行业投融状况总结与预判。

该榜单显示,2023年中国半导体领域融资规模逾5亿元人民币的案件达到23例,其中积塔半导体、长飞先进 and 奕斯伟计算分别以135亿元、超过38亿元和超过30亿元占据融资金额前三名。这些融资主要用于制造、第三期半导体及物联网芯片等领域。

此外,根据集微咨询的统计,2023年公开披露的投融资事件共计299项,大规模(即单笔金额在5亿以上)的案件共有23起(2022年为32起),其中单笔最大规模为135亿元(2022年为80亿元)。大部分融资额度集中在5亿元以内,其中1亿以下案件占30.2%(增加3.8个百分点)、1~3亿案件占21.7%(减少4.1个百分点)、3~5亿案件占15.4%(减少1.9个百分点),5亿以上案件占5.6%(减少0.8个百分点)。

集微咨询表示,尽管受疫情后经济不及预期的影响,但自今年9月开始,半导体行业投融资逐渐迎来回暖,尤其是Q3季度连续三个月的同比增长。然而,各省份的半导体行业融资数量仍较去年有所降低。

另据集微咨询发布的《2023中国半导体股权投资白皮书》,2023年半导体领域的投资交易重心主要集中在IC设计、半导体设备、半导体材料三个子领域。其中,IC设计的投资比例最高达到了34%。针对各投资子域相对应的细分赛道,仅有设备领域的融资数量有所增长,而其他诸如MCUinterwetten与威廉的赔率体系 芯片、微处理器等领域的融资数量则显著下滑。

集微咨询指出,随着人工智能算力芯片、车载芯片及数据中心服务器芯片的需求不断上涨,逻辑芯片领域的热度将持续攀升。当前,虽然IC设计在投资热度上不如去年,但从整个半导体行业来看,投资更加注重产业基础性的创新。

另外,据《白皮书》显示,2023半导体投资单笔金额占比最高在1亿元以下最多,或因为是2023年投资偏好主要偏向于早中期企业。据集微咨询(JW Insights)统计,A轮和B轮占比共计超过58%,A轮中设备领域增长明显,B轮模拟芯片占比较高。具体来看,A轮占比39%,主要涉及设备、材料、逻辑、模拟、传感器,共计占比达50%,设备、光电器件占比提升较高;B轮占比17%,主要涉及模拟、材料、设备、光电器件、逻辑芯片占比超50%,模拟芯片占比提升较高。

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