三星在日本设先进芯片封装研究中心，瞄准先进封装市场

据日本横滨市发布的公告，三星电子将投入约400亿元日币（合2.8亿美元）于未来五年内在日本设立一座尖端芯片封装研究所。

该研究所由三星负责芯片业务的首席执行官Kyung Kye-hyun宣布设在日本，他表示此举将巩固公司在芯片产业的领先地位，并将借助位于横滨的封装领域企业联盟促进合作交流。

早前有报道提及，三星正在考虑在日本神奈川县建设另一家封装厂，以深化与当地芯片制造设备及原材料供应商的紧密关系。三星已在此地设有一处研发中心。

业界大抵都在积极推进新一代封装威廉希尔官方网站 的发展，即将多枚组件整合进同一封装，以提升芯片整体效能。调研机构Yole指出，尽管上半年市场表现不佳，但随着第三季度市场回暖，先进封装市场预计将增长达23.8%，预测今年仍将持稳增长态势，且未来五年间将达到8.7%的年均增长率，预见2028年市场规模将由2022年的439亿美元增长至724亿美元。

展望2023年，Yole预计半导体产业将迎接严峻挑战，新时代封装市场将维持稳定在430亿美元规模。预期先进封装市场在2.5D/3D、FCBGA以及FO等领域将略有增幅，而其他威廉希尔官方网站 平台则可能面临移动及消费市场需求疲弱所致的收入下滑状况。