0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Chiplet 互联:生于挑战,赢于生态

奇异摩尔 来源: 奇异摩尔 2023-12-19 11:12 次阅读

12月13日,第七届中国系统级封装大会(SiP China 2023)在上海举办,奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和网络加速,互连定义计算时代的两大关键威廉希尔官方网站 》的主题演讲。

119fb16a-9b20-11ee-8b88-92fbcf53809c.jpg

为应对存储、面积、功耗和功能四大发展瓶颈,芯粒(Chiplet)异质集成及互联威廉希尔官方网站 已成为集成电路发展的突破口和全行业的共识。这项不过两、三年前还停留在“少数大厂孤军奋战层面”的威廉希尔官方网站 ,如今在先进封装威廉希尔官方网站 和应用浪潮的推动下,正加速产业分工与落地。

SiP China 2023上,我们欣喜的看到,从EDA、芯粒设计、芯粒整合、芯粒封测到终端制造,这条为行业呼吁许久的Chiplet产业链,正逐渐成型,并显现出对共同成长、协作的期许。

SiP大会主席芯和创始人兼CEO凌峰表示,Chiplet的发展呈现四大趋势:1、大规模高性能计算芯片推动Chiplet威廉希尔官方网站 持续演进,面临的挑战将逐步得到改善;2,后摩尔时代,Chiplet架构的应用将从集群数据中心侧逐步向边缘和终端下沉,算力普惠的时刻即将到来;3,Chiplet使半导体的产业生态更加开放多元,并催生了新的商业模式与机遇;4,全球供应链受复杂局势影响,助力并加速了Chiplet的产业发展,自主创新与兼容互通已成为主旋律。

SEMI项目总监顾文认为,IC芯片去库存或已见尾声。随着PC与消费市场的复苏预期,全球半导体景气度预计在2024年开始回升。作为被行业寄予厚望的威廉希尔官方网站 ,Chiplet由于其兼容性问题,需要上下游企业的协同发展。而市场复苏的机遇将进一步推进Chiplet发展。

阿里云智能集团首席云服务架构师陈健则指出,在急剧膨胀的算力需求和极为高昂的芯片成本的矛盾背景下,Chiplet已成为重要的产业突破口,其核心优势在于可以提供良率、制程优化(如IODie等互联芯粒对较为成熟制程的使用)、芯粒复用(其中包含同一代芯粒产品在不同SKU中的复用,IOD在不同代产品间的复用),以及萌发新的商业形态(如设计及出售芯粒产品的公司,收购多方芯粒并制成成品芯片的公司),这种高度产业分工协作会提高行业进化效率。

在Chiplet生态中,芯粒的设计和制造仅仅是第一步。未来的挑战,将集中在于如何以通用的互联威廉希尔官方网站 、产品,将来自多方的芯粒整合在一起,让这些芯粒能够协同工作如一个整体,实现更高的带宽和更低的延迟。

来自多方的芯粒必须以一种通用的协议和互联威廉希尔官方网站 整合在一起,为实现这个目标,既需要互联威廉希尔官方网站 的创新,也需要上下游企业的协同。这也是UCIe成立的初衷:通过协会促进整个开放生态的建设,让Chiplet发扬光大。

奇异摩尔产品及解决方案副总裁祝俊东表示,随着单芯片内,核心数量和芯粒数量的增长,Chiplet芯片已逐渐由Multi-Die转向Central IO Die,即把互联单元集中在一起,从而使多芯粒间高速、低延迟的互联成为可能;随着Chiplet的进一步发展,以IO Die、3D Base Die为代表的通用互联芯粒必将成为下一个应用热点。

作为国内首批专注于互联芯粒的企业,奇异摩尔基于对Chiplet生态的深度理解及趋势的预测,建立了一整套从2.5D-3D的完整互联产品体系,包含Die2Die IP、2.5D interposer、2.5D IO Die、3D Base Die等产品,广泛适用于数据中心、自动驾驶等多应用场景。奇异摩尔致力于通过自身的互联威廉希尔官方网站 优势,与生态伙伴紧密合作,为广大客户提供更为高效的互联解决方案。

11ae3dc0-9b20-11ee-8b88-92fbcf53809c.jpg

在SiP现场,我们可以感受到,这种对生态协作的殷切期待,已深植在Chiplet产业链的DNA中。奇异摩尔借这场盛会,再次呼吁更多企业加入Chiplet与互联的生态建设,让这场名为Chiplet的旅程迸发出更为长远而深厚的价值,共同塑造新时代的IC生态。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • IC
    IC
    +关注

    关注

    36

    文章

    5930

    浏览量

    175406
  • SiP
    SiP
    +关注

    关注

    5

    文章

    500

    浏览量

    105295
  • 系统级封装
    +关注

    关注

    0

    文章

    34

    浏览量

    9092
  • chiplet
    +关注

    关注

    6

    文章

    429

    浏览量

    12574
  • 奇异摩尔
    +关注

    关注

    0

    文章

    48

    浏览量

    3398
  • 先进封装
    +关注

    关注

    2

    文章

    394

    浏览量

    237
  • 芯粒
    +关注

    关注

    0

    文章

    59

    浏览量

    128

原文标题:Chiplet&互联:生于挑战,赢于生态

文章出处:【微信号:奇异摩尔,微信公众号:奇异摩尔】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    高带宽Chiplet互连的威廉希尔官方网站 、挑战与解决方案

    引言 人工智能(AI)和机器学习(ML)威廉希尔官方网站 的需求正以惊人的速度增长,远超摩尔定律的预测。自2012年以来,AI计算需求以每年4.1倍的速度指数增长,为半导体制程缩放和集成带来重大挑战。为应对这些
    的头像 发表于 12-06 09:14 155次阅读
    高带宽<b class='flag-5'>Chiplet</b>互连的威廉希尔官方网站
、<b class='flag-5'>挑战</b>与解决方案

    Cadence推出基于Arm的系统Chiplet

    近日,Cadence宣布其首款基于 Arm 的系统级小芯片(Chiplet)开发成功并流片,这是一项突破性成就。这项创新标志着芯片威廉希尔官方网站 的关键进步,展现了 Cadence 致力通过其芯片架构和框架推动行业领先解决方案的承诺。
    的头像 发表于 11-28 15:35 202次阅读
    Cadence推出基于Arm的系统<b class='flag-5'>Chiplet</b>

    最新Chiplet互联案例解析 UCIe 2.0最新标准解读

    单个芯片性能提升的有效途径     随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet威廉希尔官方网站 ,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联威廉希尔官方网站
    的头像 发表于 11-05 11:39 840次阅读
    最新<b class='flag-5'>Chiplet</b><b class='flag-5'>互联</b>案例解析 UCIe 2.0最新标准解读

    IMEC组建汽车Chiplet联盟

    来源:芝能智芯 微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet威廉希尔官方网站 发展的新计划。 这项名为汽车Chiplet计划(ACP)的倡议,吸引了包括Arm、ASE、宝马、博世、Cadence
    的头像 发表于 10-15 13:36 252次阅读
    IMEC组建汽车<b class='flag-5'>Chiplet</b>联盟

    西门子EDA创新解决方案确保Chiplet设计的成功应用

    这些要求,因此,多芯片集成(如Chiplet设计)成为了一种新的趋势。   Chiplet设计 带来的挑战及行业解决方案 Chiplet设计带来了许多优势,同时也带来了众多新的
    的头像 发表于 07-24 17:13 576次阅读

    SwanLinkOS首批实现与HarmonyOS NEXT互联互通,软通动力子公司鸿湖万联助力鸿蒙生态统一互联

    SwanLinkOS首批实现与HarmonyOSNEXT互联互通,率先攻克基于OpenHarmony互联互通的关键威廉希尔官方网站 挑战,助力鸿蒙生态统一互联
    的头像 发表于 07-02 09:57 483次阅读
    SwanLinkOS首批实现与HarmonyOS NEXT<b class='flag-5'>互联</b>互通,软通动力子公司鸿湖万联助力鸿蒙<b class='flag-5'>生态</b>统一<b class='flag-5'>互联</b>

    英特尔推出集成光学计算互联OCI Chiplet芯片

    在全球信息威廉希尔官方网站 飞速发展的今天,数据传输速度和效率成为了决定科技竞争力的关键因素之一。英特尔,作为全球领先的半导体公司,始终站在威廉希尔官方网站 革新的前沿。近日,英特尔宣布了一项具有划时代意义的里程碑成果——集成光学计算互联(OCI)chiplet芯片,这一突破性的威廉希尔官方网站 将在高速数据传输
    的头像 发表于 06-28 10:55 1235次阅读

    智造赋能,生态生态大会探讨前沿生态合作模式!

    资源优势,加强工作联动,促进资源共享,实现优势互补,共同拓展双方行业合作市场空间,实现互利共、高质量发展。   近期,以“智造赋能,生态”为主题的云智汇生态大会集聚众多领先企业的
    的头像 发表于 06-26 11:17 374次阅读

    Chiplet是否也走上了集成竞赛的道路?

    Chiplet会将SoC分解成微小的芯片,各公司已开始产生新的想法、工具和“Chiplet平台”,旨在将这些Chiplet横向或纵向组装成先进的SiP(system-in- package)形式。
    的头像 发表于 02-23 10:35 899次阅读
    <b class='flag-5'>Chiplet</b>是否也走上了集成竞赛的道路?

    台积电推新封装平台,提升高性能计算与人工智能芯片互联与性能

    台积电业务开发高级副总裁张晓强在会议发言中指出该项威廉希尔官方网站 主要致力提升AI加速器性能。随着HBM高带宽存储芯片及chiplet小芯片数量的增多,需要更多的功能元件与片上基板,从而面临巨大的互联及电源
    的头像 发表于 02-21 16:39 691次阅读

    什么是Chiplet威廉希尔官方网站 ?

    什么是Chiplet威廉希尔官方网站 ?Chiplet威廉希尔官方网站 是一种在半导体设计和制造中将大型芯片的不同功能分解并分散实现在多个较小和专用的芯片(Chiplets)上的方法。这些较小的芯片随后通过高速互连方式集成到一个封装中,共同实现全功能的芯片系统。
    的头像 发表于 01-25 10:43 2084次阅读
    什么是<b class='flag-5'>Chiplet</b>威廉希尔官方网站
?

    Chiplet威廉希尔官方网站 对英特尔和台积电有哪些影响呢?

    Chiplet,又称芯片堆叠,是一种模块化的半导体设计和制造方法。由于集成电路(IC)设计的复杂性不断增加、摩尔定律的挑战以及多样化的应用需求,Chiplet威廉希尔官方网站 应运而生。
    的头像 发表于 01-23 10:49 895次阅读
    <b class='flag-5'>Chiplet</b>威廉希尔官方网站
对英特尔和台积电有哪些影响呢?

    Chiplet对英特尔和台积电有何颠覆性

    Chiplets(芯片堆叠)并不新鲜。其起源深深植根半导体行业,代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战chiplet的概念得到了激发。以下是有关
    的头像 发表于 01-19 09:45 626次阅读

    Chiplet成大芯片设计主流方式,开启IP复用新模式

    照不同的计算单元或功能单元对其进行分解,然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造,再将这些模块化的裸片互联起来,降低芯片设计的成本和难度。   Chiplet模型已经被证明是可行的,目前AMD、英特尔、博通和Marvell等公司都已经推出自己的
    的头像 发表于 01-12 00:55 2056次阅读

    什么是Chiplet威廉希尔官方网站 ?Chiplet威廉希尔官方网站 有哪些优缺点?

    Chiplet威廉希尔官方网站 是一种将集成电路设计和制造的方法,其中一个芯片被分割成多个较小的独立单元,这些单元通常被称为“chiplets”。每个chiplet可以包含特定的功能块、处理器核心、内存单元或其他
    的头像 发表于 01-08 09:22 5154次阅读