芯片制造商Qorvo将出售部分中国工厂！立讯精密接盘

美国无线通讯芯片巨头Qorvo宣布与立讯精密工业签署协议，购买后者位于中国北京及德克萨斯的组装与测试设施，预计交易将于2024年上半年内完成。此笔交易金额未知，但它与Qorvo降低投资成本、保证毛利稳增以及维持在华用户关系等战略举措密不可分。

立讯精密将主导并购项目，获得两座工厂的所有权，包括场地、装备以及现有员工，Qorvo则保留其在华的销售人员及威廉希尔官方网站 团队。按照约定，立讯精密将依据新的长期供应协定，为Qorvo进行芯片组装加工。关于这两处厂区，Qorvo透露它们主要负责生产先进蜂窝通信芯片产品。

作为全球领先的无线发射器芯片供应商，Qorvo的客户群极其广泛，主要合作伙伴有苹果、华为、OPPO、小米、联想、三星、高通等知名品牌。特别值得一提的是，苹果占据了Qorvo总收入的37%，充分显示出iPhone在华市场依然畅销无阻。