据报道,台积电与索尼、电装在日本合资的JASM子公司计划在日本建设首家晶圆厂,预计2024年完工。 JASM总裁堀田祐一在SEMICON Japan 2023半导体展上指出,尽管不少日本厂商已转投台湾,为如台积电的大客户服务,但日本当地亦急需这批供应链资源,期盼芯片业者能回归日本,助力提升日本半导体制造水平。
据悉,JASM为台积电、索尼及丰田旗下电装公司的三方合资企业,主要负责经营日本熊本的芯片工厂。未来,工厂将采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工艺,预估月产能高达5.5万片300mm晶圆。堀田祐一表示,工厂建设计划正按步推进,有望于2024年投入运营。 JASM正规划在日本采购更多材料和机械设备,旨在到2030年实现直接与间接芯片原材料与工具中,自日本进口占比由当前的25%提升至60%。
然而,堀田祐一坦言,日本许多尖端材料却经中国台湾供货,原因在于日本在芯片制造微小尺寸方面暂时有所停顿。目前国内芯片制程止步于40nm,但政府与业界已设定明确目标,誓言数年内追平国际威廉希尔官方网站 竞争对手,期望在日本制造出2纳米甚至更先进的半导体产品。
至于台积电的日本熊本工厂,若供应商更靠近工厂,可加速并降低采购成本。再者,这些日本供应商已在台湾地区为台积电供应,且业内人士认为,台积电往往不愿轻易切换供应商,故日本新建晶圆厂依然可选择与其原有供应商合作。
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