来源:DIGITIMES Asia
SEMI预计,2023年,原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额将达到1000亿美元,较2022年创下的1074亿美元的行业记录下降6.1%。
SEMI表示,半导体制造设备预计将在2024年恢复增长,在前端和后端领域的支持下,销售额预计将在2025年达到1240亿美元的新高。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“由于半导体市场的周期性,我们预计2023年将出现暂时收缩。2024年将是一个过渡年。我们预计,在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端领域对先进威廉希尔官方网站 和解决方案高需求的推动下,2025年将出现强劲反弹。”
细分市场销售额
继去年创下创纪录的940亿美元销售额,包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计2023年将下滑3.7%,至906亿美元。这一收缩较SEMI先前估计的下降18.8%,有所改善。销售额有所上调的主要原因,是由于中国强劲的设备支出。
由于储存芯片产能增加有限以及成熟产能扩张暂停,预计2024年晶圆厂设备领域销售额将在调整后的2023年基数基础上增长3%。随着新晶圆厂项目、产能扩张和威廉希尔官方网站 迁移推动投资达到近1100亿美元,预计到2025年将进一步增长18%。
由于宏观经济条件充满挑战和半导体需求疲软,后端设备细分市场销售额从2022年开始下降,并持续到2023年。预计到2023年,半导体测试设备市场销售额将萎缩15.9%,至63亿美元,而组装和封装设备销售额预计将下降31%,至40亿美元。
预计到2024年,测试设备和组装及封装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。预计到2025年测试设备销售额将增长17%,而组装和封装设备销售额预计将增长20%。
应用销售额
尽管终端市场状况较为疲软,但代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上,预计到2023年将同比增长6%,达到563亿美元。随着成熟威廉希尔官方网站 扩张放缓以及前沿威廉希尔官方网站 支出增加,预计应用领域到2024年将收缩2%。在产能扩张采购增加和新设备架构引入的推动下,代工和逻辑设备投资预计到2025年将增长15%,达到633亿美元。
正如预期,与储存芯片相关的资本支出将在2023年出现最大幅度的下降。预计2023年NAND设备销售额将下降49%,至88亿美元,不过在2024年将飙升21%,至107亿美元。2025 年将再增长51%。将达到162亿美元。DRAM设备销售额预计将保持稳定,2023年和2024年分别增长1%和3%。在持续的威廉希尔官方网站 迁移和高带宽内存(HBM)需求不断扩大的支持下,DRAM设备细分市场的销售额预计将在2025年再增长20%,达到155亿美元。
地区销售额
到2025年,中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的三大地区。随着地区设备账单继续飙升,预计中国大陆将在预测期内保持其地位。预计2023年对中国大陆的设备出货量将超过300亿美元,增加对其他地区的领先优势。虽然大多数跟踪地区的设备支出预计在2023年下降,然后在2024年恢复增长,但中国大陆在2023年进行了大量投资后预计将在2024年出现温和收缩。
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