近期集邦咨询研究表示,受三星进入市场、台积电增加生产及部分云端服务商优化设计等多项因素推动,先进封装产能瓶颈问题将有所缓和。目前全球AI芯片供需关系紧张的主因即是先进封装产量稀缺。预计借助上述三项举措,先进封装产能荒状况可望提前得到改善。
在先进封装领域,三星正积极研发HBM威廉希尔官方网站
,并与台积电携手合作,助推CoWoS工艺发展,从而扩大HBM3产品的销售版图。此外,三星于2022年加入台积电OIP 3DFabric联盟,以期拓宽业务领域,为未来HBM产品提供解决之道。
另据消息,台积电与OSAT的持续合作正推动WOFS产能迅速拓展。英伟达已确认已认证了多家CoWoS先进封装供应商的实力,作为备用资源。外界猜测这种认证可能有助于台积电能在下季实现CoWoS月产能约4万片的目标。
业内专家分析称,AI芯片初期供给短缺主要源于缺乏先进封装能力、HBM3内存容量紧张、以及部分云端服务商频繁下单等问题。现阶段,这些问题正逐步得到改善。据报导,与此同时,除台积电和三星承诺提升先进封装产能外,云端服务商也正在调整设计,减少对先进封装的依赖,并撤回以前的大量重复订单——这些都成为解决问题的重要环节。
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