面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发

高性能陶瓷基板具有优异的机械、热学和电学性能，在电子和半导体领域有着广泛的应用，可以支撑和固定半导体材料的基础材料。其低介电常数、高机械强度和热稳定性能优异，能够提高器件的工作性能和可靠性。在半导体领域中，它被用于制造高端功率器件、射频器件、微波器件等。

近期，第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）于厦门召开。期间，“碳化功率器件及其封装威廉希尔官方网站 分会“上，江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超做了”面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发“的主题报告，分享了高性能陶瓷基板的研究进展。

高性能陶瓷基板应用涉及LED封装、激光器件（LD）散热器、第三代电力电子设备等领域。当前高集成芯片卡脖子问题主要是热管理，高性能陶瓷基板的研究方向涉及机械性能、导热性能、电气性能等，热导率提升仍然是关注的焦点，热导率提升导致抗弯强度大幅下降。

报告分享了制程优化、力学性能匀化、AlN基板表面拓扑优化改进、面向功率器件的超高韧性AlN基板的研究进展，面向功率器件的超高韧性AlN基板的最新进展，以及博睿DPC制程威廉希尔官方网站 优化。其中，对于制程优化研究方面 研磨过程是导致基材的机械性能,无研磨工艺需要精确的尺寸控制,浆料配方、球磨工艺、铸造工艺等，需要协同优化。

报告指出，高性能AlN陶瓷衬底的国产化将有效推动中国功率半导体的发展；AlN衬底针对不同应用场景的定向开发促进了下游封装威廉希尔官方网站 的发展；将高性能AlN陶瓷基板与金属化威廉希尔官方网站 相结合，有助于开发高功率密度器件的封装要求。

审核编辑：刘清