晶盛机电：正式进入碳化硅衬底项目量产阶段

12月5日，晶盛机电公司最新调研摘要显示，目前公司6英寸基板已通过多家下游企业检验，实现了大量销售，8英寸基板正处于下游企业检验阶段。

2023年11月4日，晶盛机电展举行了“每年25万个6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”的签署及启动仪式。此次措施象征着在半导体材料领域的威廉希尔官方网站 力量和市场竞争力将进一步提高。目前，公司正在积极推进提高项目进度和生产能力。

晶盛机电公司决定从2017年开始，碳化硅生长设备及威廉希尔官方网站 研发（r&d）开始，通过研究开发组的威廉希尔官方网站 攻坚，2018年，公司成功开发了6英寸生长碳化硅决定，2020年长征及加工研发试验生产线建立。”并于2022年成功开发出了8英寸n型碳化硅晶体。2023年11月，碳化硅衬底项目正式进入量产。

对于业界竞争，晶盛电机指出，公司已经掌握了业界领先的8英寸硅电板威廉希尔官方网站 和工程。公司决定从2017年开始碳化硅省长设备和威廉希尔官方网站 开发，相继成功开发了6、8英寸碳化硅决定和衬底片成功解决了8英寸碳化硅在成长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，是国内为数不多能供应 8 英寸衬底片的企业。

众所周知，第三代半导体材料碳化硅具有高通透性电场、高饱和电子移动速度、高热传导率、高辐射抵抗能力等特点。碳化硅材料制成的器件具有高温、高压、高频特性好、转换效率高、体积小、重量轻、在多个领域不可替代的优势，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G 通讯等领域

晶盛机电公司表示，得益于新能源汽车和光伏逆变器等领域的蓬勃发展，世界碳化硅市场规模迅速上升。根据yole的预测，2027年全世界碳化硅市场规模将达到62亿9700万美元。据中上产业研究院的数据显示，到2022年，世界导电碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模将分别达到5.12亿美元和2.42亿美元，到2023年将分别达到6.84亿美元和2.81亿美元。从2022年到2025年，导电硅碳化衬底复合增长34%。