Q3半导体行业总产值达到1390亿美元

Q3半导体行业总产值达到1390亿美元。

Omdia最新发布的报告显示，在人工智能需求的持续推动下，相比于2023年第二季度，半导体行业总产值在2023年第三季度增长了8.4%，达到1390亿美元。在此前连续五个季度下降之后，现如今该行业终于迎来了连续两个季度的增长。

Omdia半导体研究首席分析师Cliff Leimbach说道：“半导体行业的增长并不完全得益于人工智能需求，因为其他半导体细分市场也同样在增长。在排名前十五位的公司中，有十四家在2023年第三季度实现了半导体营收的季度增长，在我们追踪的126家公司中，有80家（63%）在第三季度实现了收入增长。”

人工智能继续推动半导体市场发展，行业整体呈现向好态势

人工智能需求仍是半导体行业第三季度的重要主题。两家受益于人工智能的公司英伟达和SK海力士继续赢得半导体营收的大幅增长。英伟达主要生产用于数据密集型人工智能的图形处理器（GPU），其半导体营收增长了18%，达到120亿美元，相较于去年第三季度半导体营收为46亿美元，同期增长73亿美元。SK海力士在人工智能应用的高带宽储存器（HBM）领域占据主导地位，其半导体营收增长了26%，达到67亿美元。

除此之外半导体市场的其他领域在第三季度也有所增长。随着新款智能手机的发布，无线细分市场也渐有起色，库存动态优于前几个季度。汽车行业的增长率较低，第三季度仅增长了4.3%，但这一细分市场始终保持稳定，上一次下降还要追溯到2020年第三季度，目前占半导体总营收的13.5%。消费细分市场也有所提升，比2023年第二季度增长了7.9%，展现出半导体市场营收增长的覆盖广度。

内存市场势态持续向好

自2022年起，半导体市场陷入衰退，存储市场遭受最大冲击，从2022年第一季度的436亿美元下降到2023年第一季度的193亿美元，而后从2023年第一季度开始触底反弹，从193亿美元增至2023年第三季度的245亿美元。与第二季度相比，五大内存制造商中有四家的第三季度内存芯片营收实现两位数增长。人工智能需求占了很大一部分，但其他应用的需求也在不断增加。韩国SK海力士第三季度在DRAM领域的市场份额已达到35%。随着高带宽内存（HBM）在人工智能时代的重要性日益增加，预计DRAM行业将转向以质量为中心的赢家通吃的结构。Omdia高级研究员Jung Sung-kong表示，“从人工智能增长中受益匪浅的行业之一是DRAM”。预测DRAM行业未来将发生重大变化。

市场份额前十名

英伟达的市场份额排名不断提升，已跃居为营收排名第二的半导体公司，成功取代三星和英特尔在榜首位置交替霸榜的历史。多年来，这两家公司一直占据着半导体市场第一和第二的宝座。

手机市场回暖？

根据Omdia智能手机市场监测报告显示，折叠智能手机在中国的出货规模超过170万台，同比增长77%，环比增长46%。各家折叠新品也在本季度集中发布，荣耀的Magic V2由于其多项领先的升级，带来市场旺盛需求，助力荣耀在第三季度以28%的市场份额，夺得中国折叠智能手机市场出货的第一名，与其去年同期折叠智能手机出货量相比，增长了17倍。同时，荣耀Magic V2也以25%的市场份额，成为本季度中国折叠手机市场排名第一的单品。届时，由于荣耀Magic V2的带动，在其高端Magic系列智能手机出货量同比增长了107.5%，环比增长20%。今年一到三季度Magic系列的累计出货量同比增幅达到近30%。根据Omdia智能手机市场监测报告显示，中国折叠手机市场依然成高速增长态势。

作为智能手机的新形态，折叠智能手机的研发和设计是具有很高威廉希尔官方网站 创新性要求的，关键零部件的定制比例很高，总量小，良率低，成本高是目前的特点。而在保证产品稳定性前提下，做到产品极致的轻薄化和成本低，对于产业来说是个考验。Omdia获悉，荣耀在11月23号折叠智能手机全年累计产量已经突破100万台，其中近8成是来自于荣耀在7月中旬发布的全新折叠产品Magic V2，这款产品凭借极致轻薄的尺寸参数，打破并保持了今年下半年折叠智能手机上市新品的轻薄纪录，获得市场高度认可，荣耀也随即增加采购订单并积极备产。

荣耀Magic V2 的规划总量相较上一代产品数倍增长， 它也成为荣耀迄今为止规划量最大的折叠项目，这也是国内单品产量爬坡最快的折叠产品，仅用4个多月时间突破80万台。

由于三星在全球高端市场的覆盖和品牌优势，预计未来依然可以保持其作为折叠智能手机出货份额的领导者地位，但随着中国品牌的产品体验逐步升级和国际市场的拓展，未来在折叠市场中的份额将会快速增加。如荣耀，传音，联想，OPPO等公司均已面向海外市场销售折叠智能手机，为国外的消费者提供除三星品牌以外的更多样的折叠产品选择。

荣耀在中国折叠智能手机市场出货排名第一（23Q3），在建成仅两年的智能制造产业园区，用不到一年时间就以高良品率突破100万台折叠屏产量大关，验证荣耀把研发创新与智能制造深度融合的全链路高品质制造模式，已具备了高端智能手机产品的大规模制造能力。中国厂商通过推动产业链上下游高度协同，在关键设计瓶颈上攻坚克难，开始形成初步的产业优势，推动产业向高附加值产品升级。

Omdia消费电子研究手机行业首席分析李泽刚（Zaker Li）说道：“随着折叠智能手机的解决方案和供应链体系的成熟，也将推动折叠形态的产品扩展到其他领域，延伸出更多市场潜在机会：比如平板电脑和笔记本电脑等更多品类的产品。不仅如此，折叠智能手机材料和威廉希尔官方网站 也可以在传统智能手机设计上应用，传统手机的使用体验将再次得到升级。“他表示，折叠智能手机产业链的发展也将促进中国企业的威廉希尔官方网站 和研发创新能力提升，尤其是在先进材料研发，精密加工威廉希尔官方网站 ，智能制造设备领域，也将推动中国产业向精密化、高端化、智能化的高附加值方向发展，从而提升中国制造业的整体水平和竞争力，为中国企业带来更多的商业机会和持续的竞争优势。

审核编辑：黄飞